光刻工艺的基本流程是首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。较后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。半导体器件加工需要考虑器件的抗干扰和抗辐射的能力。广东新型半导体器件加工流程
半导体技术重要性：在庞大的数据中搜索所需信息时，其重点在于如何制作索引数据。索引数据的总量估计会与原始数据一样庞大。而且，索引需要经常更新，不适合使用随机改写速度较慢的NAND闪存。因此，主要采用的是使用DRAM的内存数据库，但DRAM不仅容量单价高，而且耗电量大，所以市场迫切需要能够替代DRAM的高速、大容量的新型存储器。新型存储器的候选有很多，包括磁存储器(MRAM)、可变电阻式存储器(ReRAM)、相变存储器(PRAM)等。虽然存储器本身的技术开发也很重要，但对于大数据分析，使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。而且，存储器行业垄断现象严重，只有有限的几家半导体厂商能够提供存储器，而在控制器和中间件的开发之中，风险企业还可以大显身手。广东新型半导体器件加工流程将多晶硅和掺杂剂放入单晶炉内的石英坩埚中，将温度升高至1420℃以上，得到熔融状态的多晶硅。
微流控技术是以微管道为网络连接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功能的元器件，较大限度地把采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等分析功能集成在芯片上的微全分析系统。目前，微流控芯片的大小约几个平方厘米，微管道宽度和深度(高度)为微米和亚微米级。微流控芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但它又不同于以硅材料二维和浅深度加工为主的集成电路芯片加工技术。近来，作为微流控芯片基础的芯片材料和加工技术的研究已受到许多发达国家的重视。
半导体分类及性能：半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。热处理的第三种用途是通过加热在晶圆表面的光刻胶将溶剂蒸发掉，从而得到精确的图形。
半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低其制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。半导体器件加工中的工艺步骤需要经过多次优化和改进。北京新材料半导体器件加工
晶圆测试是指对加工后的晶圆进行晶片运收测试其电气特性。广东新型半导体器件加工流程
光刻技术在半导体器件加工中起着至关重要的作用。它可以实现图案转移、提高分辨率、制造多层结构、控制器件性能、提高生产效率和降低成本。随着半导体器件的不断发展，光刻技术也在不断创新和改进，以满足更高的制造要求。刻蚀在半导体器件加工中起着至关重要的作用。它是一种通过化学或物理方法去除材料表面的工艺，用于制造微电子器件中的电路结构、纳米结构和微细结构。刻蚀可以实现高精度、高分辨率的图案转移，从而实现半导体器件的功能。广东新型半导体器件加工流程
广东省科学院半导体研究所是以微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务研发、生产、销售、服务为一体的面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域，致力于打造***的公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备，建立了一条实验室研发线和一条中试线，加工尺寸覆盖2-6英寸（部分8英寸），同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务，面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享，为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供支持。企业，公司成立于2016-04-07，地址在长兴路363号。至创始至今，公司已经颇有规模。公司具有微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。广东省科学院半导体研究所以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务产品，确保了在微纳加工技术服务，真空镀膜技术服务，紫外光刻技术服务，材料刻蚀技术服务市场的优势。
