[0075]具体地，探测器351对***胶路及基准线集进行拍摄，获得探测信息。去除***胶路前后受点胶开关影响的一段胶路，如2mm，处理器在剩余胶路的第二方向上均匀取点，测得其各自的胶宽XH1及胶路中点XM1。胶宽XH1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标之差，胶路中点XM1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标的平均值。然后，计算出胶宽XH1及胶路中点XM1的平均值，即为***胶路的胶宽XH及胶路中心点XM。[0076]步骤S10，对***方向进行校正。[0077]胶宽是点胶效果的重要参数，并且在点胶工艺参数一致的条件下，胶宽与胶厚及胶重存在对应的关系，所以*需检测胶宽即可判断点胶的效果。[0078]具体地，将***胶路的胶宽与一标准胶宽进行比较，若在误差范围内，则判定符合要求，若超出误差范围，则发出警报。点胶针头200的针头在***方向的距离差为XM‑X1，依距离差的大小及正负对针尖的***方向进行校正补偿。说明书5/6页9CNB9[0079]步骤S11，根据校正结果，在***方向形成校正后的第二胶路。[0080]具体地，根据所述***胶路的胶宽XH及距离差，通过点胶针头200在***方向上形成校正后的第二胶路。 南京全自动点胶加工厂家，源头厂家，价格更优惠！品质点胶加工出厂价格
4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 连云港点胶加工货源充足丽水全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！
17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。18.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点的步骤，进一步包括：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的线段，所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点；获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述***胶路的中心点；所述***胶路与所述***方向垂直。19.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述胶宽调整点胶针头，以形成所述第二胶路。20.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述距离差调整点胶方向，以形成所述第二胶路。
[0089]具体地，点胶针头200的针头在第二方向的第二距离差为YM‑Y1，依第二距离差的大小及正负对针尖的第二方向进行校正补偿。[0090]步骤S16，根据校正结果，在第二方向形成校正后的第四胶路。[0091]具体地，根据所述第三路的胶宽YH及第二距离差，通过点胶针头200在第二方向上形成校正后的第四胶路。[0092]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用控制单元对点胶针头进行第三方向的校正，随后通过一检测单元对点胶针头的***方向及第二方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。[0093]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化。 全自动点胶加工厂家，制作外形美观，粗细可控制？
原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。4.元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生不良的一个重要原因。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为，则元器件上的加速度达到40m/s²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。5.塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点胶加工后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。
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[0043]所述检测单元35包括探测器351、镜头352及光源353。所述探测器351设置于固定座31上且朝向所述载玻片34。所述镜头352设置于所述探测器351上。所述光源353设置于所述镜头352上且朝向所述载玻片34。所述探测器351拍摄所述载玻片34承载的胶路及所述基准线集，获得探测信息。所述探测信息为图像。所述处理器用于依据所述图像，检测所述胶路的胶宽；及检测所述胶路与基准线集的距离差。[0044]具体地，所述处理器通过以下方法得到所述胶宽及距离差：[0045]首先，控制所述点胶阀22及移动机构10在载玻片34上形成一段胶路；[0046]然后，控制所述探测器对所述胶路及所述基准线集进行拍摄，获得探测信息；[0047]随后，依据所述探测信息，在所述胶路上取任一点，以所述点为基点、以胶路延伸方向为方向形成***向量，获得所述胶路在所述***向量上的宽度，获得所述胶路在所述***向量上的线段。 品质点胶加工出厂价格
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