安徽工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信智慧电网趋势如下：发展智能电网是社会经济发展的必然选择。为实现清洁能源的开发、输送与消纳，电网必须提高其灵活性与兼容性。为抵御日益频繁的自然灾害与外界干扰，电网必须依靠智能化手段不断提高其安全防御能力与自愈能力。为降低运营成本，促进节能减排，电网运行必须更为经济高效，同时须对用电设备进行智能控制，尽可能减少用电消耗。分布式发电、储能技术与电动汽车的快速发展，改变了传统的供用电模式，促使电力流、信息流、业务流不断融合，以满足日益多样化的用户需求。联芯通PLC+RF双模通信系统为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。安徽工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信智慧电网方向如下：在绿色节能意识的驱动下，智能电网成为世界各国竞相发展的一个重点领域。 智能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原，容纳所有发电与能量储存，能接纳新产品，服务与市场，优化资产利用与经营效率，为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上，旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法，以及先进决策支持系统技术，实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变，是一场彻底的变革，是现有技术与新技术协同发展的产物，除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。安徽工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片联芯通双模融合通信为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智慧电网的安全性要求一个降低对电网物理攻击与网络攻击的脆弱性并快速从供电中断中恢复的全系统的解决方案。智能电网将展示被攻击后快速恢复的能力，甚至是从那些决心坚定与装备精良的攻击者发起的攻击。智能电网的设计与运行都将阻止攻击，较大限度地降低其后果与快速恢复供电服务。智能电网也能同时承受对电力系统的几个部分的攻击与在一段时间内多重协调的攻击。智能电网的安全策略将包含威慑、检测、预防、反应，以尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。不管是物理攻击还是网络攻击，智能电网要通过加强电力企业与有关部门之间重大威胁信息的密切沟通，在电网规划中强调安全风险，加强网络安全等手段，提高智能电网抵御风险的能力。联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输零阻塞。

联芯通双模通信智慧电网相关特征介绍如下：自愈电网将尽量减少供电服务中断，充分应用数据获取技术，执行决策支持算法，避免或限制电力供应的中断，迅速恢复供电服务。基于实时测量的概率风险评估将确定较有可能失败的设备、发电厂与线路；实时应急分析将确定电网整体的健康水平，触发可能导致电网故障发展的早期预警，确定是否需要立即进行检查或采取相应的措施；与本地与远程设备的通信将帮助分析故障、电压降低、电能质量差、过载与其他不希望的系统状态，基于这些分析，采取适当的控制行动。联芯通双模通信智慧电网有助于发挥电网基础设施的增值服务潜力。郑州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片通信速率

双模通信系统工业物联网应用。安徽工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）与Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。安徽工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020-10-23，同时启动了以Unicomsemi为主的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产业布局。业务涵盖了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等诸多领域，尤其Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。同时，企业针对用户，在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等几大领域，提供更多、更丰富的数码、电脑产品，进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的数码、电脑服务。公司坐落于临平区乔司街道三胜街239号701室，业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收，进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。