CAF形成过程:1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因:1、原料问题1) 树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良 ;3) 树脂之硬化剂不良,容易吸水 ;4) 胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱 造成气泡残存。评估一家PCB板厂是否符合产品的要求,除了成本考量、工艺技术评估之外,有更为重要的PCB基板电气性能评估。浙江pcb离子迁移绝缘电阻测试有哪些
失效机理分析及防护策略结合以上结果,电阻失效是由于经典电化学迁移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金属元素,指的是在一定的偏压电场条件下,作为阳极的电子元件发生阳极金属溶解,溶解到电解质中的金属离子在电场作用下迁移到阴极,并发生沉积还原的行为,**终导致金属离子以树枝状结晶形式向阳极生长[6]。因此电化学迁移现象有三个必要的过程:(1)阳极溶解形成金属离子过程;(2)金属离子迁移过程;(3)金属离子在阴极沉积过程[7]。湖南智能电阻测试批量定制摒弃老的设备系统集成观念!

焊点助焊剂(Flux)清洁与否,将影响ECM发生多寡IC芯片封装成BGA后,于植球时会使用助焊剂(Flux)确保两种不同的金属或合金连接顺利。宜特可靠性验证实验室就观察到,Flux工艺后,若没有进行清洁动作,不仅残留物将阻碍Underfill流动路径(图四),导致填充胶无法填满芯片底部,造成许多的气泡(延伸阅读:如何利用真空压力烤箱消灭UnderfillVoid),更会加剧ECM的发生。可靠性验证实验室,特别做了两项实验设计(DOE),实验条件套用HAST常见的温度:130°C/湿度:85%RH,使用助焊剂为坊间常见免清洗型助焊剂。***项DOE样品不做助焊剂清洁(Flux clean),第二项DOE样品做助焊剂清洁(Flux Clean),DOE结果可清楚看到,未做Flux Clean的样品,出现了ECM现象(图五(左)),而有做Flux Clean的样品,尽管同样出现ECM现象(图五(右)),但非常细微。
剖面结构观察通过SEM观察失效电阻镶样的横截面,如图4所示。由图4可发现:电阻一端外电极有一个明显的腐蚀凹坑,这是由电化学反中阳极溶解所产生的,腐蚀形态主要为点蚀。根据文献[5]报道,在电解液中存在Cl-的电化学过程中,阳极表面的钝化膜易溶解于含Cl-的溶液中,或Cl-直接渗透阳极表面的钝化膜,造成钝化膜开裂或形成微孔诱发局部腐蚀,**终形成点蚀坑的腐蚀形貌。电化学迁移失效复现根据失效分析,得出离子、潮气及电场为失效的敏感因子,故设计故障复现试验。将样品分为两组,1000h潮热加电实验。SIR测试参考标准:JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes钎焊熔剂的试验方法。

电子元器件失效分析项目1、元器件类失效电感、电阻、电容:开裂、破裂、裂纹、参数变化2、器件/模块失效二极管、三极管、LED灯3、集成电路失效DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑,迁移氧化,腐蚀,开路,短路、CAF短时失效;板面变色,锡面变色,焊盘变色;孔间绝缘性能下降;深孔开裂;爆板等PCBA(ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板)焊接不良;端子(引脚)上锡不良,表面异物、电迁移、元件脱落等5、DPA分析电阻器/电容器/热敏电阻器/二极管等电子元器件可靠性验证服务测试电压可以扩展使用外接电压,最大电压可高达2000V。湖南pcb离子迁移绝缘电阻测试有哪些
1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。浙江pcb离子迁移绝缘电阻测试有哪些
ROSE是用2-丙醇和水溶液,通过手工、动态和静态三种方法萃取板表面的任何残留物。通常是将整个板子浸入溶液中,然后测量这种萃取物的电阻率,测量值由板子表面所有可溶性离子种类的离子含量决定。每种萃取方法在如何准确地实现这一过程上各不相同。通常,**测试电阻率是不够的,因为它不能区分是哪些离子导致萃取电阻率下降。为了评估哪些离子存在,必须进行额外的离子色谱检测。通过允许操作人员从过程中识别离子含量的来源,来完成测试。此外,过程控制从组装工艺的开始就要进行,线路板和元器件的进厂清洁度与组装的**终清洁度同样重要。这也可以通过一种能够在较小规模上从表面萃取的测试方法更有效地实现。浙江pcb离子迁移绝缘电阻测试有哪些
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