合肥织构检测分析

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关，而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽（或展宽）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波长，一般Cu靶为1.54埃K：常数（晶粒近似为球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计安装在标准陶瓷X射线管前面，可多达6种不同的光束几何之间自动地进行电动切换，无需认为干预。合肥织构检测分析

API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”：指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时，应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型，以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型，特别是API晶型对药物的功能有直接关心，同一API的不同晶型在溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方便可能会有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。杭州倒易空间检测分析UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析，也能测量多个小样品或用于执行非环境实验。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射线粉末衍射（XRD）对分布函数（PDF）分析小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）X射线反射率（XRR)和高分辨XRD（摇摆曲线，倒易空间扫描）环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换：从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮，整个软件尽在掌握。

D8DISCOVER特点：微焦源IµS配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供小X射线束，非常适合小范围或小样品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.绿色环保设计：低功耗、无耗水、使用寿命延长3.MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度4.与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。5.提供各种技术前列的全集成X射线源，用于产生X射线。6.工业级金属陶瓷密封管，可实现线焦斑或点焦斑。7.专业的TWIST-TUBE（旋转光管）技术，可快速简便地切换线焦斑和点焦斑。8.微焦斑X射线源（IµS）可提高极小焦斑面积上的X射线通量，而功耗却很低。9.TURBOX射线源（TXS）旋转阳极可为线焦斑、点焦斑和微焦斑等应用提供比较高X射线通量。10. 性液态金属靶METALJET技术，可提供无出其右的X射线光源亮度。11.高效TurboX射线源（TXS-HE）可为点焦斑和线焦斑应用提供比较高X射线通量，适用于D8DISCOVERPlus。12.这些X射线源结合指定使用X射线光学元件，可高效捕获X射线，并将之转化为针对您的应用而优化的X射线束。使用D8D，您将能在原位循环条件下测试电池材料，直截了当地获取不断变化的储能材料和晶体结构和相位信息。

药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外，往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程，在此过程中API的晶型有可能发生改变，进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性，固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰，特别是API含量非常少的制剂样品，检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先进检测器，为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。配备了UMC样品台的DISCOVER，优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。南京正极材料检测分析

在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。合肥织构检测分析

获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作，使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用，该系统提供了自动化电动切换功能，可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预，即可在三个光路之间切换：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析，其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。合肥织构检测分析

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