传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、***性和长期稳定性,是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香推荐是保证助焊剂质量的关键...
越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。 首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量; 二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积; 三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积; 四、由重量/体积得到密度; 五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能,导电性能降低,则会直接影响电子产品的质量。南京正规RF800助焊剂销售价格
适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。温州原装RF800助焊剂厂家报价烙铁头的闲置温度设定要注意。
Alpha有多种助焊剂芯焊锡丝产品,可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊剂。Alpha提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊和激光焊接。所有产品均根据ISO12224-1规格和测试方法制造。在我们的众多产品中,您一定能找到符合您的具体需求的Alpha助焊剂芯焊锡丝。ALPHA®TelecoreHF-850药芯焊锡丝设计用于符合IEC和JPCA卤素含量规格,符合**近的环保趋势。TelecoreHF-850还符合电化学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁,出色的焊点外观也易于检查。TelecoreHF-850还会产生少量烟雾,从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。TelecoreHF-850采用标准SAC305合金。Innolot、其他行业标准无铅和含铅合金,以及ALPHA®SACXPlus®低银含量合金,相比成本更高的高银含量合金能提供出色的价值。
ALPHA® OM-353 是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm),以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在**小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。
ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接外界因素,一般焊膏印刷时的比较好的温度为25℃-30℃,湿度为相对湿度60%,温度过高。南京原装RF800助焊剂
加热体的功率密度也是很重要的。南京正规RF800助焊剂销售价格
助焊剂800系列(RF800T)免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势:┉高活性,***的焊接能力,低缺点率┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观:淡黄色液体固体含量wt/wt:()酸值(mgKOH/g):18比重@25度(77oF):推荐稀释剂:800AdditivePh(5%水溶液):包装方式:5加仑/桶。 南京正规RF800助焊剂销售价格
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