点胶加工基本参数
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点胶加工企业商机

    点胶机点胶加工精度和什么相关呢?知乎用户回答戈埃尔科技1人赞同了该回答1.释放点胶加工压力的大小:由于全自动点胶机在实际点胶加工的过程中需要借助于内部压力降胶水挤出出胶点,进而胶水经点胶加工滴落在电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大,便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面滴落过多的胶水,而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的滴落到电子产品上面的现象,进而因胶水量过少引发电子产品出现生产缺陷。2.点胶加工时点胶量的大小和胶水的属性:众所周知全自动点胶机作为电子产品制造所***应用的设备所针对的工作对象便是胶水,而不同的胶水制品属性和适合使用的点胶设备也不完全相同。通常全自动点胶机在点胶加工的过程中都需要将胶水与电子产品之间保持一定的距离,如若距离过长便可能会致使点胶加工量变大进而出现胶水过多的情况,因此一定要控制好设备出胶点和产品之间的距离。3.点胶加工所用点胶机种类胶水这一产品在通讯、电子、医疗、航空、**等等行业领域应用***,因此为了适应各种各样的点胶加工方式就出现了各式的点胶机设备,其中全自动点胶机设备点胶加工便是大范围使用。上海全自动点胶加工厂家,来图定制、样品定制及各种非标定制,源头厂家,价格更优惠!金属点胶加工哪家专业

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    下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例*是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。[0027]需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另说明书2/6页6CNB6一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。[0028]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0029]请参阅图1,本发明一实施方式提供一种点胶装置100。所述点胶装置100能够对机台上更换的点胶针头200进行校正。点胶装置100包括移动机构10、点胶机构20及校正机构30。点胶机构20设置于移动机构10上。点胶机构20用于安装点胶针头200。 金属点胶加工哪家专业绍兴全自动点胶加工厂家,源头厂家,价格更优惠!

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    4.如权利要求3所述的点胶装置,其中:所述探测器为相机,朝向所述载玻片,所述探测信息为图像;所述处理器,进一步用于:控制所述相机拍摄所述载玻片承载的所述***胶路及所述基准线集,形成所述图像;依据所述图像,检测所述***胶路的平均宽度,以形成所述***胶路的胶宽。5.如权利要求3所述的点胶装置,其中:所述处理器,进一步用于:依据所述探测信息,在所述***胶路上取任一点,以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量,获得所述***胶路在所述***向量上的宽度;获得若干所述点的宽度形成宽度**,计算所述宽度**的均值,以获得所述***胶路的胶宽;所述***胶路与所述***方向垂直。6.如权利要求1所述的点胶装置,其中:所述校正机构,进一步包括:载玻片,用于在所述点胶机构形成所述***胶路时,承载所述***胶路;以及所述检测单元,包括:探测器,用于探测所述***胶路,以获得探测信息;以及处理器,用于:依据所述探测信息及所述基准线集,计算所述***胶路的中心点。

    [0075]具体地,探测器351对***胶路及基准线集进行拍摄,获得探测信息。去除***胶路前后受点胶开关影响的一段胶路,如2mm,处理器在剩余胶路的第二方向上均匀取点,测得其各自的胶宽XH1及胶路中点XM1。胶宽XH1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标之差,胶路中点XM1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标的平均值。然后,计算出胶宽XH1及胶路中点XM1的平均值,即为***胶路的胶宽XH及胶路中心点XM。[0076]步骤S10,对***方向进行校正。[0077]胶宽是点胶效果的重要参数,并且在点胶工艺参数一致的条件下,胶宽与胶厚及胶重存在对应的关系,所以*需检测胶宽即可判断点胶的效果。[0078]具体地,将***胶路的胶宽与一标准胶宽进行比较,若在误差范围内,则判定符合要求,若超出误差范围,则发出警报。点胶针头200的针头在***方向的距离差为XM‑X1,依距离差的大小及正负对针尖的***方向进行校正补偿。说明书5/6页9CNB9[0079]步骤S11,根据校正结果,在***方向形成校正后的第二胶路。[0080]具体地,根据所述***胶路的胶宽XH及距离差,通过点胶针头200在***方向上形成校正后的第二胶路。 全自动点胶加工厂家工艺非常好,外形美观,尺寸准确?

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    技术领域[0001]本发明涉及一种点胶装置及点胶方法。背景技术[0002]点胶制程中,点胶针的针头容易堵塞,且容易出现撞针现象,经常需要对点胶针进行更换,而在更换点胶针后,需要对点胶针的针头位置进行重新校正,以此保证点胶作业的正常。目前对点胶针的校正处理主要采用三组光纤传感器分别对其进行三个方向的偏差校正,而光纤传感器的校正是间接的,只能确定点胶针的位置,并不能对点胶针的点胶效果进行确认,在实际点胶时还可能出现异常,并且三组光纤传感器成本较高,占用空间大,且校正时间较长。发明内容[0003]鉴于上述状况,有必要提供一种点胶装置及点胶方法,以解决上述问题。[0004]一种点胶装置,用于在更换点胶针头后形成通过校正的第二胶路;所述点胶装置包括:[0005]点胶机构,用于形成***胶路;[0006]载玻片,用于在所述点胶机构形成所述***胶路时,承载所述***胶路;以及[0007]校正机构,耦接所述点胶机构并包括:[0008]检测单元,用于:[0009]检测所述***胶路的胶宽;[0010]检测所述***胶路与基准线集的距离差;[0011]其中所述点胶机构依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0012]一种点胶方法,用于在更换点胶针头后形成通过校正的第二胶路。 全自动点胶加工厂家,制作外形美观,粗细可控制?金属点胶加工哪家专业

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    波峰焊后会掉片故障现象:固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 金属点胶加工哪家专业

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