企业商机
电阻测试基本参数
  • 品牌
  • 新成,浙大鸣泉,广州维柯
  • 型号
  • GWHR-256
电阻测试企业商机

表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素:无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度,还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物(包括助焊剂残留物)。由于这种失效机制是动态变化的,理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题:如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。测试速度快:20ms/所有通道。海南多功能电阻测试系统解决方案

电阻测试

确认适当的偏置电压已经被加载在样品上进行周期性测试。为了比较不同内层材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏压的标准CAF测试条件。为了确认测试结果与实际寿命之间的关系,第二个偏置电压条件需要选择给定的最高工作电压的两倍。当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时,更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间,应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响,而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。江苏离子迁移绝缘电阻测试欢迎选购SIR测试目的更改清洁材料或工艺。

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什么是PCB/PCBA绝缘失效?PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗,这种损耗很大时,原先的电能转化为热能,使电介质温度升高,绝缘老化,甚至使电介质熔化、烧焦,终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标,电介质即绝缘材料,是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质,通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。PCB/PCBA绝缘失效的表征电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下,电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象,这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。

几十年来,行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而,在实践中,这种方法有一些局限性。首先,它是在标准梳状测试样板上进行的,而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等,需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择,可能需要组装元器件,也可能不需要。由于和助焊剂分类有关,这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。另一方面,工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次,由于组件处于生产过程中,无法实时收集结果。根据测试方法的不同,测试时间**少为72小时,**多为28天,这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法,以控制组装工艺。摒弃老的设备系统集成观念!

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CAF形成过程:1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因:1、原料问题1) 树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良 ;3) 树脂之硬化剂不良,容易吸水 ;4) 胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱  造成气泡残存。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:变更回流焊或波峰焊工艺。江苏制造电阻测试报价

SIR表面绝缘阻抗测试,可通过加速温湿度的变化,测量测试在特定时间内电流的变化。海南多功能电阻测试系统解决方案

什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。海南多功能电阻测试系统解决方案

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