咸宁什么是PCB设计原理

FPGA管换注意事项，首先和客户确认是否可以交换以及交换原则，其次，在FPGA交换管脚期间，不允许有原理图的更改，如果原理图要更改，在导入更改之后再调整管脚，管换的一般原则如下，在调整时应严格意遵守：（1）基本原则：管脚不能调整，I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。（2）FPGA的同一BANK的供电电压相同，如果两个Bank电压不同，则I/O管脚不能交换；如果电压相同，应优先考虑在同一BANK内交换，其次在BANK间交换。（3）对于全局时钟管脚，只能在全局时钟管脚间进行调整，并与客户进行确认。（4）差分信号对要关联起来成对调整，成对调整，不能单根调整，即N和N调整，P和P调整。（5）在管脚调整以后，必须进行检查，查看交换的内容是否满足设计要求。（6）与调整管脚之前的PCB文件对比，生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。时钟驱动器的布局布线要求。咸宁什么是PCB设计原理

DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构，在布局时保证紧凑的布局，即控制器与DDR芯片紧凑布局，需要注意DDR数据信号是双向的，串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的，数据信号与选通信号是分组的；如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组，如是32位数据信号将分成4组，如是64位数据信号将分成8组，每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配，这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系，要保证过孔数目相同。数据线同组（DQS、DM、DQ[7:0]）组内等长为20Mil，不同组的等长范围为200Mil，时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号，需要注意串扰的影响，布线时拉开与同层相邻信号的间距，时钟线与其它线的间距要保证3W线宽，数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽，数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽；如果两个信号层相邻，要使相邻两层的信号走线正交。鄂州常规PCB设计价格大全如何设计PCB布线规则？

等长线处理等长线处理的步骤：检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。（1）检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。（2）单端蛇形线同网络走线间距S≥3W，差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。（3）差分线对内等长优先在不匹配端做补偿，其次在中间小凸起处理，且凸起高度＜1倍差分对内间距，长度＞3倍差分线宽，（4）差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil，＞3.125G等长误差≤2mil。（5）DDR同组等长：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。（6）优先在BGA区域之外做等长线处理。（7）有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理，（8）有末端匹配的走线在A段做等长线处理，禁止在分支B段做等长处理（9） T型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，同网络分支走线B或C段长度＜主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil，（10） Fly-By型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，分支线B、C、D、E段长度＜500Mil

 射频、中频电路（2）屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间，在大功率多级放大器中，也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的，一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。6、屏蔽罩设计实例PCB设计常用规则之丝印调整。

添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向，需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器，要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面，采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间，字体格式、大小由客户确认。PCB设计中如何评估平面层数？恩施高效PCB设计多少钱

DDR与SDRAM信号的不同之处在哪？咸宁什么是PCB设计原理

结构绘制结构绘制子流程如下：绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框（1）将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸，确认结构图形中结构尺寸单位为mm，显示比例为1：1等大。（2）设计文件中，单位为mm，则精度为小数点后4位；单位为Mil，则精度为小数点后2位，两种单位之间转换至多一次，特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。（3）导入结构图形并命名。（4）导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本，举例：DXF_1031A1，线宽为0Mil。（5）结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中，若偏移在一角，应整体移动结构图形，使之位于正中。（6）根据结构图形，绘制外形板框，板框与结构文件完全一致且重合，并体现在EDA设计软件显示层。（7）确定坐标原点，坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点，坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。（8）对板边的直角进行倒角处理，倒角形状、大小依据结构图绘制，如无特殊要求，默认倒圆角半径为1.5mm，工艺边外沿默认倒圆角，半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。（9）板框绘制完毕，赋予其不可移动，不可编辑属性。咸宁什么是PCB设计原理

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