联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下,价格公平且供应充足。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资,控制成本,减少电力输送与分配的损耗,电力生产与资产利用更加高效。通过控制潮流的方法,以减少输送功率拥堵与允许低成本的电源包括可再生能源的接入。 智能电网必须更加环境友好—智能电网通过在发电、输电、配电、储能与消费过程中的创新来减少对环境的影响。进一步扩大可再生能源的接入。在可能的情况下,在未来的设计中,智能电网的资产将占用更少的土地,减少对景观的实际影响。智能电网必须是使用安全的—智能电网必须不能伤害到公众或电网工人,也就是对电力的使用必须是安全的。双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。杭州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片是什么

联芯通双模通信芯片应用:Mesh网络。无线 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性、更广的服务覆盖范围与更低的前期投入成本。WMN 继承了无线自组织网络的大部分特性,但仍存在一些差异。一方面,不同于无线 Ad Hoc 网络节点的移动性,无线Mesh路由器的位置通常是固定的;另一方面,与能量受限的无线 Ad Hoc 网络相比,无线Mesh路由器通常具有固定电源供电。此外,WMN 也不同于无线传感器网络,通常假定无线Mesh路由器之间的业务模式相对稳定,更类似于典型的接入网络或校园网络。因此,WMN可以充当业务相对稳定的转发网络,如传统的基础设施网络。当临时部署WMN 执行短期任务时,通常可以充当传统的移动自组织网络。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特点联芯通双模融合通信为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络。

联芯通双模通信智慧电网的重要意义体现在以下几个方面:(1)具备强大的资源优化配置能力。我国智能电网建成后,将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送,区域间电力交换能力明显提升。 (2)具备更高的安全稳定运行水平。电网的安全稳定性与供电可靠性将大幅提升,电网各级防线之间紧密协调,具备抵御突发性事件与严重故障的能力,能够有效避免大范围连锁故障的发生,明显提高供电可靠性,减少停电损失。
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。什么是联芯通PLC+RF双模通信系统?

联芯通双模通信智慧电网的重要意义:(1)满足电动汽车等新型电力用户的服务要求。将形成完善的电动汽车充放电配套基础设施网,满足电动汽车行业的发展需要,适应用户需求,实现电动汽车与电网的高效互动。 (2)实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理,电网资产利用小时数大幅提升,电网资产利用效率明显提高。(3)实现电网管理信息化与精益化。将形成覆盖电网各个环节的通信网络体系,实现电网数据管理、信息运行维护综合监管、电网空间信息服务以及生产与调度应用集成等功能,全方面实现电网管理的信息化与精益化。双模通信智慧电网有助于实现电网管理信息化和精益化。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特点
双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。杭州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片是什么
联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网:智能电网(smart power grids),就是电网的智能化,也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上,通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标,其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。杭州双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片是什么
杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23,将通过提供以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。