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SDRAM模块SDRAM介绍:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。是某厂家的SDRAM芯片封装示意图,图中列出了16bit、8bit、4bit不同位宽的信号网络管脚分配情况以及信号网络说明。PCB设计布局中光口的要求有哪些?湖北专业PCB设计加工

布线,PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求,无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下:关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化,关键信号布线关键信号布线的顺序:射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则:★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以上,差分线对间距必须满足20Mil以上襄阳了解PCB设计教程SDRAM 的PCB布局布线要求是什么?

绘制结构特殊区域及拼板(1)设置允许布局区域:回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件;一般使用板框长边用作回流焊传送边;短边内缩默认2mm,不小于1mm;如短边作为传送边时,宽长比>2:3;传送边进板方向不允许有缺口;传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录表》中。(2)设置允许布线区域:允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(3)螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm,特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行,并记录到《项目设计沟通记录》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点,Mark点封装由封装组提供,1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mm

射频、中频电路(3)射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内,布局时应该按RF主信号流一字布局,由于空间限制,如果在同一个屏蔽腔内,RF主信号的元器件不能采用一字布局时,可以采用L形布局,比较好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析,确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同,例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向,和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感,与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路,或者让它们交替工作,而不是同时工作,高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地,且没有过孔,铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入,或者采取屏蔽隔离措施,防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。在布线过程中如何添加 ICT测试点?

射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。京晓科技教您如何设计PCB。鄂州哪里的PCB设计规范

PCB设计中如何评估平面层数?湖北专业PCB设计加工

ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项:(1)测试点焊盘≥32mil;(2)测试点距离板边缘≥3mm;(3)相邻测试点的中心间距≥60Mil。(4)测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil,Chip器件焊盘边缘≥10mil,其它导体边缘≥12mil。(5)整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔,且在板子的对角线上非对称放置。(6)优先在焊接面添加ICT测试点,正面添加ICT测试点需经客户确认。(7)电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。(8)优先采用表贴焊盘测试点,其次采用通孔测试点,禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。(9)优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点,采用Stub方式添加ICT测试点时,Stub走线长不超过150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。(11)测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方,以防止被器件或物件覆盖。(12)差分信号增加测试点,必须对称添加,即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点湖北专业PCB设计加工

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