可重复性越高的AOI,其性能越稳定,但由于AOI技术还不十分成熟,市面上AOI的可重复性一般为20%-30%。误判率是越低越好,Z好的AOI的误判率只有0.5%左右(按点算)。漏判率也是越低越好,Z好的AOI的漏判别率只有0.5%左右(按不良点算)。由以上论述不难看出,一台性价比较优的AOI必须具备以下条件:①AOI相机要是真正的面阵数字相机(CCD),这种相机不需要图像采集卡;②AOI光源Z好是同轴碗状光源;③AOI机械系统Z好是伺服电动机为驱动,用丝杆和导轨为传动;④AOI软件系统的开发语言Z好为VC++;⑤AOI软件的可重复性要高;⑥AOI软件的可操作性要人性化;⑦AOI误判率和漏判率要低;⑧AOI检测功能要全;⑨AOI要能与RPC实时工艺控制软件进行对接。 生产厂家只需要提调试好供的摄像设备通过网络端对产品进行检测,通常检测效果能够代替实地检测的效果。福建插件AOI光学检测

除光电传感器外,AOI图像采集过程中照明系统也非常重要,选择比较好光源目的是保证被检测物体的特征区别于其他背景,涉及到光源的光谱特性,光源颜色的色温特性。高效率长寿命,高亮度且均匀的光源是必须考虑的参数,高亮度均匀性好的光源可以提高信噪比,而长寿命高效率则可以提高设备的稳定性,降低工作负荷。照明光源按照波长分类可以分为可见波长光源,特殊波长光源。可见波长光源也就是一般现代工业AOI检测设备中较常用的红绿蓝LED光源。 浙江离线AOI检测设备现市面上的AOI的制程分调试型和学习型两种。

AOI系统集成技术牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等。AOI系统中必不可少的关键器件有图像传感器(相机)、镜头、光源、采集与预处理卡、计算机(工控机、服务器)等。图像传感器常用的是各种型号的CMOS/CCD相机,图像传感器、镜头、光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元,器件的选择与配置需要根据检测要求进行合计设计与选型。光源的选择(颜色、波长、功率、照明方式等)除了分辨与增强特征外,还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围。镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数,镜头的光学分辨率要和图像传感器的空间分辨率匹配才能达到比较好的性价比。一般情况下,镜头的光学分辨率略高于图像传感器的空间分辨率为宜,尽可能采用黑白相机成像,提高成像分辨能力。图像传感器(相机)采用面阵或线阵需根据具体情况而定,选型时需要考虑的因素有成像视场、空间分辨率、小曝光时间、帧率、数据带宽等。
AOI是一种检测设备,又称AOI光学自动检测设备,已成为电子制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中,AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格参数进行对比,经过图像处理,检查出目标PCBA上的焊点缺陷,并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时,AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像,通过处理和数据库软件对合格参数进行比较,并综合判断元件及特性是否合格,然后测试结论,如元件缺失、桥接或焊点质量问题。 AOI是全自动化,可以持续不断地对同一件事物进行观察而不会感到疲劳,这对于效率的提升而言是十分重要的。

AOI检测设备中常用的红绿蓝LED光源。特殊波长光源一般是指红外或紫外波长光源,一些特殊材料在可见光范围内吸收差别不大,灰阶变化不明显时可以考虑采用特殊波长光源,比如说利用紫外光能量高可以激发荧光材料的原理,检测具有荧光发光特性物质微残留时紫外光源就是一种比较有效的手段,因材料成分与红外光谱有对应关系的原理,红外光源对不具有发光性质的有机化合物残留缺陷检出就有很大的作用,甚至可以实现成分分析。特殊光源中,利用偏振光与物体相互作用后偏振态的变化,利用光学干涉原理的白光干涉(whitelightinterferometry)在特定缺陷检测中的得到了应用,例如通过相干光的干涉图案计算出对应的相位差和光程差,可以测量出被测物体与参考物体之间的差异,且分辨率与精度为可以达到亚波长,测量三维物体形貌与高度也正成为AOI检测的新需求。(下图为侧光源与同轴光源实例) 爱为视是插件炉前错、漏、反、多等缺陷检测方案供应商。浙江离线AOI检测
经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰暗。福建插件AOI光学检测
在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查较直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后。在SMT工艺过程的之后步骤进行检查,这是AOI较普及的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。 福建插件AOI光学检测
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