重庆VIC-3D数字图像相关技术应变系统

采用三维光学测量技术，通过非接触应变测量获取重载汽车车桥在负载下的全场位移应变，分析其在不同工况下结构受力过程位移变化，及其材料表面的应变情况，对于车桥材料以及结构的失效提供了可靠的数据分析。使用全场变形测量方式，对车桥加载变形测试，结合有限元分析情况，可以准确地验证车桥结构中应力值较高的单元集，有助于判断车桥结构危险点的疲劳情况及寿命，分析车桥受力加载过程的结构应力应变情况，变形关键位置和裂纹演化，是非常效率高、精确的测试方法。变压器绕组变形测试系统可以用于测试6kV及以上电压等级电力变压器。重庆VIC-3D数字图像相关技术应变系统

建筑变形测量的基准点应设置在变形影响植围以外且位置稳定易于长期保存的地方，宜避开高压线。基准点应埋设标石或标志，且应在埋设达到稳定后方可开始进行变形测量。稳定期应根据观测要求与地质条件确定，不宜少于7d。基准点应每期检测、定期复测，并应符合下列规定：基准点复测周期应视其所在位置的稳定情况确定，在建筑施工过程中宜1-2月复测1次，施工结束后宜每季度或每半年复测1次。当某期检测发现基准点有可能变动时，应立即进行复测。云南光学数字图像相关技术测量变压器绕组变形测试系统根据对变压器内部绕组特征参数的测量。

随着科学技术和工业的发展，测量技术在自动化生产、质量控制、反求工程及生物医学工程等方面的应用日益重要。传统的接触式测量技术存在测量时间长、需进行补偿、不能测量弹性或脆性材料等局限性，因而不能满足现代工业发展的需要。光学非接触式测量技术是近年来发展起来的，其测量基于光学原理，具有效率高、无破坏性、工作距离大等特点，可以对物体进行静态或动态的测量。此类技术应用在产品质量检测和工艺控制中，可多多节约生产成本，缩短产品的研制周期，多多提高产品的质量，因而倍受人们的青睐。

外部变形是指变形体外部形状及其空间位置的变化，如倾斜、裂缝、垂直和水平位移等，因此变形观测又可分为垂直位移观测（常称为沉降观测）、水平位移观测（常简称为位移观测）、倾斜观测、裂缝观测、挠度(建筑的基础、上部结构或构件等在弯矩作用下因挠曲引起的垂直于轴线的线位移)观测、风振观测（对受强风作用而产生的变形进行观测）、日照观测（对受阳光照射受热不均而产生的变形进行观测）以及基坑回弹观测（对基坑开挖时由于卸除土的自重而引起坑底土隆起的现象进行观测）等；内部变形则是指变形体内部应力、温度、水位、渗流、渗压等的变化。光学三维应变测量技术达到了非接触性、无破坏性、精度和分辨率高以及测量速度快的特点。

在应变测量时，根据所使用的应变片的数量和测量目的，可以使用各种连接方法。在四分之一桥方法中，较多使用3线式连接来消除温度变化对导线电阻的影响。但是，导线电阻相关的灵敏系数修正以及连接部分的接触电阻变化等会产生测量误差。因此，开发出了的独特的1计4线应变测量法，省去了根据导线电阻校正灵敏系数的需要，消除了由接触电阻引起的测量误差。在温度恒定的条件，即使被测构件未承受应力，应变计的指示应变也会随着时间的增加而逐渐变化，即零点漂移（零漂）。传统的位移和应变测量方法往往采用引伸计与应变片等接触式方法进行。重庆VIC-3D数字图像相关技术应变系统

光学应变测量系统振动模态功能可测量分析出结构运行过程中的多阶固有频率。重庆VIC-3D数字图像相关技术应变系统

芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度三维显微应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下，三维应变测量技术分析尤为重要。重庆VIC-3D数字图像相关技术应变系统

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