针对不同的硅光芯片结构,我们提出并且实验验证了两款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均匀光栅的垂直耦合器,在实验中,我们得到了超过60%的光纤-波导耦合效率。此外,我们还开发了一款用以实现硅条形波导和狭缝波导之间高效耦合的新型耦合器应用的系统主要是硅光芯片耦合测试系统,理论设计和实验结果都证明该耦合器可以实现两种波导之间的无损光耦合。为了消除硅基无源器件明显的偏振相关性,我们首先利用一种特殊的三明治结构波导,通过优化多层结构,成功消除了一个超小型微环谐振器中心波长的偏振相关性。硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处：可以更好的保护设备。江西震动硅光芯片耦合测试系统生产厂家
伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。当前,我们把主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于硅等与现有的成熟的微电子CMOS工艺兼容的材料。基于III-V族半导体材料的光互联技术,在光学性能方面较好,但是其成本高,工艺复杂,加工困难,集成度不高的缺点限制了未来大规模光电子集成的发展。硅光芯片器件可将光子功能和智能电子结合在一起以及提供潜力巨大的高速光互联的解决方案。山东分路器硅光芯片耦合测试系统服务硅光芯片耦合测试能够高精度的测量待测试样的三维或二维的全场测量。
硅光芯片耦合测试系统硅光阵列微调设备,微调设备包括有垂直设置的第1角度调节机构与第二角度调节机构,微调设备可带动设置于微调设备上的硅光阵列在垂直的两个方向实现角度微调。本发明还提供一种光子芯片测试系统硅光阵列耦合设备,包括有微调设备以及与微调设备固定连接的位移台,位移台可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。基于光子芯片测试系统硅光阵列耦合方法,可使得硅光阵列良好的对准到芯片端面的光栅区间,从而使得测试过程更加稳定,结果更加准确。
硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。其光路如图1所示，光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*N路耦合器；测试过程使用可调激光器，以扫描特定功率及特定波长，激光器出光后连接偏振控制器输入端，以得到特定偏振态下光信号；偏振控制器输出端接入1个N*1路光开光；切光过程通过输入端光矩阵，包含N个2*1光开关，以得到特定光源。输入光进入光芯片后由芯片输出端输出进入输出端光矩阵，包含N个2*1路光开关，用于切换输出到多通道光功率计或者PD光电二极管，分别对应测试过程与耦合过程。硅光芯片耦合测试系统系统为工业客户和院校客户提供经济有效的系统解决方案。
硅光芯片耦合测试系统使用到一些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是属于耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵列和波导的的第1个及结尾一个通道进行耦合，并作出必要的更正调整。输出光纤阵列的第1个及结尾一个通道和两个光探测器相联接。硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处：具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。山东分路器硅光芯片耦合测试系统服务
硅光芯片耦合测试系统优点：数据集中。江西震动硅光芯片耦合测试系统生产厂家
测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。通常来说耦合功率低甚至无功率的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。江西震动硅光芯片耦合测试系统生产厂家
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