BGA封装锡焊设备

自动锡焊机主要用于焊锡焊接工位，在焊接线材时为能够牢固地进行电连接，以实现各种电性功能，特在焊接端处镀上一层薄锡增强焊接强度，同时也防止焊接处的铜线进一步氧化，提高抗氧化的能力，具有良好的腐蚀性，延长线材的使用寿命。现有一种线材连接头和线材需要焊锡焊接，需要将两股线材焊接在线材连接头的连接片上。然而，现有的焊接该部件的技术存在如下缺陷：如果采用自动锡焊机，那么需要人工上料，且由于技术限制不能够很好地实现对线材和线材连接头的工装夹具固定，需要人手辅助固定，如此不但自动化程度低，生产效率，对实现自动化生产流水线产生了极大的障碍。自动锡焊机设备对焊接金属表面要求低。BGA封装锡焊设备

全自动锡焊机是如何使用的？1、自动锡焊机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2、自动锡焊机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。3、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。4、自动锡焊机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。5、集成电路应较后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。6、自动锡焊机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。BGA封装锡焊设备自动锡焊机具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。

自动锡焊机对电子制造业的企业来说，不再是一个陌生的名字，不再是成本高的机器，自动化锡焊机已普及到电子产品的各个角落。自动化锡焊机能普遍被电子制造厂家采用，也得益于它自身的优势，自动化锡焊机器人的优势是什么呢？它的优势是便于生产管理：设备在后期正式量产后，它的一个具体效率均可量化，在一定程度上，提高了整个生产效率，同时也降低了人工因素对产量、生产的影响节能方面：设备平均功率250-350W，相对与波峰焊回流焊来说，工厂用电的节省占有优势。设备每个焊点的出锡量可准确到，该焊点设置送多长的锡丝就送多长，没有存在严重的浪费，与人工焊锡与波峰焊等设备来说，节约锡方面也是不可比拟的。

锡焊机的使用注意事项：锡焊机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用锡丝来解决；每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加标准。

锡焊机是一款机械设备，装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人每日就可完成较大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。锡焊机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。全自动锡焊机可保证每个焊点和弧形达到较理想的焊接效果。BGA封装锡焊设备

无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接。BGA封装锡焊设备

锡焊机在焊锡时焊点不能过于饱和，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡，这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的锡焊机焊点是处于三四点的中间，焊锡要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对元件的接触是较良好的，焊出来的电路板也是较整齐。锡焊机使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴。BGA封装锡焊设备

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