河北电子产品用聚酯改性丙烯酸树脂

使水性丙烯酸胶黏剂树脂亲水水溶性的途径有：一、向共聚物分子链中引入亲水官能性单体，如丙烯酸、甲基丙烯酸、亚甲基丁二酸（衣康酸）、丙烯酸-B-羟乙酯、丙烯酸-B-羟丙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺及丙烯酸缩水甘油酯等。二、使丙烯酸酯共聚物在碱性介质下部分水解。丙烯酸胶黏剂树脂共聚物单体选择十分重要。还需要注意单体彼此间的共聚和均聚能力的大小（即竞聚率的大小）。常用的水性丙烯酸胶黏剂树脂的制备方法是：首先将带有极性基团的丙烯酸酯类单体与其他单体进行溶液共聚合，然后用中和剂中和再分散溶于水中。极性溶剂在反应过程中有时可起链转移剂的作用，达到调节分子量的目的，同时反应结束后留于共聚物体系中可作助溶剂使用。带羧基、羟基、氨基或环氧基的功能性基团于高温下，可彼此反应而交联固化，但固化温度较高。在水性丙烯酸胶黏剂树脂中添加水溶性的交联剂如六甲氧甲基三聚氰胺、水溶性酚醛胶黏剂树脂等，他们在加热时彼此反应交联。可于中温固化完全。因为丙烯酸树酯涂料良好使用性能，当前在汽车装饰、家电、机械、仪表、建筑、皮革等领域有着非常广的应用。河北电子产品用聚酯改性丙烯酸树脂

PET基材因其本身特性，使得水性丙烯酸胶黏剂树脂很难在其表面有很好的附着力，特别是应用于光学级别的透明PET薄膜，表面光滑，不易附着，虽然薄膜的表面在出厂前会做电晕处理，使其表面张力值在40mN/m左右，但始终解决不了丙烯酸胶黏剂树脂在其表面的附着力问题，并且电晕的薄膜表面具有时效性，随着时间的延长，电晕效果会逐渐减弱，因此解决丙烯酸胶黏剂树脂在薄膜表面的附着力问题是个难题。附着力差的本质原因还是在于胶黏剂树脂，聚氨酯可以做到很好的附着在薄膜的表面，而丙烯酸胶黏剂树脂却很难附着，聚氨酯虽然附着力较好，但是涂层表面不抗刮，硬度不够等，因此鉴于两者各自的优缺点，很难使用单一的胶黏剂树脂达到薄膜涂层的效果。电子产品用聚酯改性丙烯酸树脂批发厂家丙烯酸胶胶黏剂树脂合成过程中，为了使反应均匀，滴加混合单体时一定要保持均匀、中等速度。

丙烯酸胶黏剂树脂涂料的种类很多，按树脂的特性、成膜方式可以对其进行如下分类。（1）按成膜特性分类。丙烯酸胶黏剂树脂涂料可分为热塑性和热固性两大类。热塑性丙烯酸胶黏剂树脂涂料由丙烯酸胶黏剂树脂溶于有机溶剂中制得，如丙烯酸清漆、丙烯酸磁漆，待溶剂挥发后，形成美观而坚固的涂膜。热固性丙烯酸胶黏剂树脂是通过自交联或与环氧树脂、氨基树脂、异氰酸酯等交联完成成膜过程，交联是漆膜变成巨大的网状结构，提高了涂膜多方面的物理性能及防腐、耐化学品性能。（2）按丙烯酸胶黏剂树脂涂料形态分类。按丙烯酸胶黏剂树脂聚合物的形态和性质分为三种：溶剂型、水性、无溶剂型。

水溶性丙烯酸胶黏剂树脂有着如下特点：1、水溶性丙烯酸胶黏剂树脂以液态存在，可以方便地应用刷涂、辊涂、喷涂、刮涂与浸涂等多种方法进行施工，对形状复杂体积庞大的构件也可方便的施工与干燥。2、水溶性丙烯酸胶黏剂树脂与水溶性氨基胶黏剂树脂、水性PU固化剂具有良好的相容性，在适当引入羟基与酰胺基等官能团后，可以烘烤交联固化，并且涂膜具有很好的硬度、耐水性、耐候性与搞腐蚀性，可以满足普通工业漆的要求。3、水溶型丙烯酸涂膜中不会残余难以挥发的有害溶剂，可以满足食品、医药等到产品包装材料的要求。4、水溶性丙烯酸胶黏剂树脂可以快速地生物降解，属于环保材料。胶黏剂树脂因条件限制不得不露天进行时，应盖上雨布，保护产品不直接受日晒雨淋。

水性丙烯酸胶黏剂树脂涂料性价比高，具有安全环保、耐老化性优异、耐碱性佳、合成加工简单等特点，在防水、防火、防腐、防污、隔热保温等功能上有着重要的应用。水性丙烯酸胶黏剂树脂涂料也存在一些不足，如耐热性不良、热粘冷脆等。水性丙烯酸胶黏剂树脂树脂的改性：虽然水性丙烯酸胶黏剂树脂涂料因其优异的性能而应用十分广，但是其本身存在的问题也限制了它的发展，因此，通过改性改善它的有关性能，具有重要的现实意义。当前，水性丙烯酸胶黏剂树脂树脂改性主要有环氧树脂改性、聚氨酯改性、有机硅改性、有机氟改性以及纳米改性等。胶黏剂树脂的出现带动了很多行业的快速发展。吉林湿气固化热熔胶用丙烯酸树脂

购买胶黏剂树脂时要注意价格是否合理，避免被坑。河北电子产品用聚酯改性丙烯酸树脂

改善水性丙烯酸胶黏剂树脂附着力问题有以下方式：对丙烯酸胶黏剂树脂进行改性，提升硬度的同时，提升在PET基材的附着力。目前市场上通过有机硅改性的方式提升力学性能，得到的涂层表面抗刮能力和硬度明显提升，硬度可以达到2H，但是有机硅改性过后表面张力反而更大，随着硬度的提高，涂层脆性提高，附着力也更差。另一种改性方法通过核壳聚合技术将丙烯酸胶黏剂树脂接枝到聚氨酯链上，得到具有一定核壳结构的水性丙烯酸-聚氨酯共聚物，解决了低温成膜性与硬度的矛盾，在提升了胶黏剂树脂附着力的同时，具有良好的耐磨、耐冲击强度，同时避免了丙烯酸胶黏剂树脂和聚氨酯胶黏剂树脂物理共混相容性差的问题，该方法目前是根源上解决附着力的方式，目前市场使用的陶氏产品在薄膜上的附着力仍然有限，可以达到4B。河北电子产品用聚酯改性丙烯酸树脂

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