AOI系统集成技术牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等。AOI系统中必不可少的关键器件有图像传感器(相机)、镜头、光源、采集与预处理卡、计算机(工控机、服务器)等。图像传感器常用的是各种型号的CMOS/CCD相机,图像传感器、镜头、光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元,器件的选择与配置需要根据检测要求进行合计设计与选型。光源的选择(颜色、波长、功率、照明方式等)除了分辨与增强特征外,还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围。镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数,镜头的光学分辨率要和图像传感器的空间分辨率匹配才能达到比较好的性价比。一般情况下,镜头的光学分辨率略高于图像传感器的空间分辨率为宜,尽可能采用黑白相机成像,提高成像分辨能力。图像传感器(相机)采用面阵或线阵需根据具体情况而定,选型时需要考虑的因素有成像视场、空间分辨率、小曝光时间、帧率、数据带宽等。 AOI检测主要应用领域包括PCB、半导体和FPD面板。广州新一代AOI检测设备
光源:八侧面多角度高亮条形光源相机:标配2000万CCD全彩工业面阵相机(可选配1200万/2500万/2900万)FOV:400*300mm可检PCBA尺寸:宽度400mm,长度不限;可选配宽度750mm,长度不限CPU:inteli59600KF;GPU:NVIDIA独立显卡显存:8G/6G内存/硬盘存储:16GDDR4/2T操作系统::22寸/,率先对AOI进行变革。采用深度学习算法,解决AOI编程复杂、误报多的行业痛点,为客户提供智能的插件检测方案。公司团队深耕计算机视觉领域、图形、图像领域16余年,拥有20年行业背景。合作客户覆盖工控、电源、电力、家电、汽车电子、医疗电子、消费电子等多个行业。在长期的经营活动中以高效的服务赢得广大客户的信赖及推介。江西新一代AOI光学检测仪现市面上的AOI的制程分调试型和学习型两种。
AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏掉。总之,AOI自动光学检测设备虽然好用但确实也有些先天上的限制,不过可以用在即时的SMT初步品质分析,并马上回馈SMT的品质状况,让SMT制程作业加以改善,的确可以有效提高SMT的产出良率。
AOI(automaticallyopticalinspection)是光学自动检测,顾名思义是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段,是众多自动图像传感检测技术中的一种检测技术,中心技术点如何获得准确且高质量的光学图像并加工处理。AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高,检测速度与效率更高,检测零缺陷的发展需求。AOI检测的比较大优点是节省人力,降低成本,提高生产效率,统一检测标准和排除人为因素干扰,保证了检测结果的稳定性,可重复性和准确性,及时发现产品的不良,确保出货质量。在人工智能技术与大数据发展进步的现在,AOI检测不仅只是一部检测设备,对大量不良结果进行分类和统计,可以发现不良发生的原因,在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用,因此,可以预期未来AOI检测技术将在半导体与电子电路检测中将会发挥越来越重要的作用。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备,白光是用256层次的灰度,彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,之后光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头,这只是技术方案实现的一种选择,很难说那种方式就一定好,因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙,会产生形状不同的焊点,容易形成气泡,并且容易出现零件一端翘立的特点,新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。 与人工检查做一个形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光。浙江在线AOI配件
基于图像检查的基本原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。广州新一代AOI检测设备
光电转化器可以分为CCD(chargeCouplingdiode)和CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)两种。因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同,工作原理如下图所示,CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。这样的结构与设计很难集成很多的感光单元,制造成本高且功耗大;而CMOS采用无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,而无需CCD中那样的电荷移位设计,对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多,价格和功耗比CCD光电转化器也低,但其缺点是半导体工艺制作的像素单元缺陷多,灵敏度会有一些问题,同时,为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区域。芯片表面上的光敏区域部分(定义为填充因子)小于CCD芯片。从理论上讲,这个原因导致可以收集的图像信息光子数会有所减少,所以,CMOS光电转化元件一般需要搭配高亮度光源,噪音也比较大。 广州新一代AOI检测设备
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