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SMT无损检测技术-XRay无损检测技术的发展现状：3DX-Ray检测成像原理:采用扫描束X射线分层照相技术，通过具有多焦点移动的射线管和成像器的360°的旋转，形成某一特定高度(聚焦层)上的焊点图像信息，并可消除遮蔽阴影，见图2(成像原理路)通过选定数量的截面焊点图像信息，采用图像外理技术，获得三维影像信息。通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸，焊锡量和准确地确定焊接缺陷。但由于成像的原理和适应在线使用的自动化要求，图像的分辨率很低。无损检测的检测依据有订货合同，某些产品的特殊检验要求、质量控制的条款。湖南isi-sys无损装置哪里有

无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。湖南isi-sys无损装置哪里有无损检测的特点具有完整性，由于检测是非破坏性，因此必要时可对被检测对象进行100%的整体检测。

无损检测的检测形式：涡流检测（ECT）：原理：将通有交流电的线圈置于待测的金属板上或套在待测的金属管外。这时线圈内及其附近将产生交变磁场，使试件中产生呈旋涡状的感应交变电流，称为涡流。涡流的分布和大小，除与线圈的形状和尺寸、交流电流的大小和频率等有关外，还取决于试件的电导率、磁导率、形状和尺寸、与线圈的距离以及表面有无裂纹缺陷等。因而，在保持其他因素相对不变的条件下，用一探测线圈测量涡流所引起的磁场变化，可推知试件中涡流的大小和相位变化，进而获得有关电导率、缺陷、材质状况和其他物理量（如形状、尺寸等）的变化或缺陷存在等信息。但由于涡流是交变电流，具有集肤效应，所检测到的信息单能反映试件表面或近表面处的情况。

无损检测的检测形式：超声波检测（UT）：原理：通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。超声波检测适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测。

无损检测之渗透探伤（PT）应该怎么做？渗透探伤是将一种含有染料的着色或荧光的渗透剂涂覆在零件表面上，在毛细作用下，由于液体的润湿与毛细管作用使渗透剂渗入表面开口缺陷中去。然后去除掉零件表面上多余的渗透剂，再在零件表面涂上一层薄层显像剂。缺陷中的渗透剂在毛细作用下重新被吸附到零件表面上来而形成放大了的缺陷图象显示，在黑光灯（荧光检验法）或白光灯（着色检验法）下观察缺陷显示。检测范围：适用于检测各种金属材料和非金属材料的零件，包括各种钢铁材料、铝合金、镁合金、钛合金、玻璃钢、玻璃、塑料，陶瓷等制造的零件；适用于检测各种冷、热加工的零件，包括铸件、焊接件、锻件、挤压件、热处理件、表面处理件、各种机械加工件等；适用于原材料试样件，在制零件，成品件，及在役零件的检测。X射线无损探伤是利用材料厚度不同对X射线吸收程度的差异。海南SE4无损检测设备多少钱

无损检测设备的严格性是指无损检测技术的严格性。湖南isi-sys无损装置哪里有

SMT无损检测技术-XRay无损检测技术的发展现状：基于2D图像，具有OVHM(很高放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测分析-指名成像原理:类似X-Rav射线检香系统PCBA/Inspecor100，不同的是采用自带抽直空和维持直空系统的开方式结构的X射线管，与闭管相比较，具有较小的微焦点直径2um，因而具有较高的分辨率1um。目前，国际上已研制出微焦点直径为500纳米的开方式结构X射线管，分辨率有效提高:采取数控成像器倾斜旋转，获得较高的放大倍数1000-1400倍(OVHM)，。特别对检查uBGA及IC内部连线等目标及提高焊点缺陷的准确判断的概率意义尤为重大。湖南isi-sys无损装置哪里有

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