传感器LFS-3有一个单独的电源，通过D-Sub25插座连接到LFS-3控制单元。用D-Sub25电缆将电源连接到传感器。每个单独的AVI元件必须连接到传感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的实际位置并不重要，但它当然必须放置在支持AVI单元的同一表面上。将AVI单元的上D-Sub15插座（诊断插座）连接到传感器设置并将电源连接到传感器后，系统即可使用。按下电源上的电源旋钮，打开电源。绿色的LED将亮起。红色的发光二极管开始闪烁，这意味着存在一些振动。现在您可以通过按下启用按钮来启用系统。红色的发光二极管不应该再亮了。如果它们亮了，那意味着系统超载，建筑物内的振动太严重。AVI主动隔振系统帮助精密仪器在基础研究、应用研究、生产等方面创造稳定的测量和生产环境。瑞士隔振台大型半导体设备防震台应用
LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI元件的开关输出，这些AVI元件以任意4个矩形方向（即平行或直角）放置，不允许其他方向。面向LFS传感器的蓝色LED直立。将弟一个AVI元件连接到后面板上的12个D-Sub15插座中的任何一个。使用笔在位置A和D之间滑动开关。传感器的位置:传感器可以移动到任何所需位置。它可能位于负载下方或外部，但必须位于支持AVI元件的同一表面上。连接后，传感器与AVI单元的方向必须保持不变。支承面刚度:支承面的刚度很重要。水平传感器无法区分水平加速度和倾斜。因此，LFS和AVI元件所在的支承面必须尽可能坚硬，以便在附近移动时不会明显倾斜。倾斜将导致传感器输出饱和，隔离将失效。AVI 系列隔振台售后服务LFS-3性能使用测振仪的H-1档并有50公斤的重量下测试的。
AVI200-MAVI200-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-M隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单，友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程技术指标：频率：1,2-200Hz负载范围：0-400公斤（单个）：200公斤如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。
AVI400-MAVI400-M的基本配置包括两个紧凑型隔振模块和一个控制单元，最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。
为了使AVI400-M适应用户特定的应用，可以使用不同长度的紧凑型装置。
AVI400-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI400-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI400-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI400-M紧凑型装置不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单，友好的概念-因此，在装置上放置沉重的设备（例如SEM）时，避免了任何复杂的过程。
技术指标：频率：1.2-200Hz负载范围：0-800公斤（单件）：400公斤 Herz授权岱美仪器代理其生产的隔振台含AVI和TS系列。
地板上没有AVI产品加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）加上AVI产品开启隔振功能后，加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低频感应器LFS-3性能LFS-3感应器测试水平和垂直方向加速度3轴的频率低到0.2Hz.感应器直接放到地板上和AVI系列产品连在组成一个正向循环可以提高低频的隔振性能。LFS-3也可以配合已有的AVI系列产品。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。谢谢！所有范围内为±5％。控制单元必须与相应的测量头一起使用！干涉仪隔振台大型半导体设备防震台应用
传感器可以移动到任何所需位置。瑞士隔振台大型半导体设备防震台应用
桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元绕其长水平轴相对旋转。蜂窝状垫板或30mm厚的铝板效果蕞好，但可以使用石板甚至实木板。有关连接孔的位置，将电缆连接至隔离装置的两侧。附加装置通常与弟一个装置平行放置，但这并非决对必要。但是，必须特别注意桌面的正确连接，如下所述。注意，也可以将隔离装置直接连接到所支持的设备上。在这种情况下，刚性安装是决对必要的。我们很乐意为您提供蕞佳安装方法的建议。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。瑞士隔振台大型半导体设备防震台应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
