温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验,与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点...
光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。存储柜如何发挥重要作用?福州存储柜保养
真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:2℃(空箱测试)4.温度精确度:1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;复合存储柜报价存储柜的原理是什么?合肥真萍告诉您。
下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的柜体规格、配备。1.左右双开门,3mm钢化玻璃,1mm厚不锈钢板,气密式隐藏锁把手。2.柜体密封高吸附力磁性胶条与柜体密闭,脚垫采高承载车轮及调整高低脚垫。3.附高载重不锈钢隔板,柜体加装高载重煞车轮。4.上掀式气密盖,方便FFU保养及维修。5.回风循环设计,单向氮气循环不产生紊流。6.背面气密开门式设计,方便洁净清理与保养。真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的氮气监控系统。1.温湿度记录功能:1.2内建内存,可储存温度/湿度,收集时间1~240分钟可自行设定。1.3可利用RS232连接阜下载至计算机中读取。1.4品管记录格式设计,有助于内部记录追踪并可支持数据库档案格式。2.湿度警报系统:2.1可设定启动警报的湿度值及条件,内配蜂鸣器(90分贝)及闪烁警示功能。2.2可另外选配积层式警示灯。3.温湿度偏移校正功能:内建校正功能,确保显示准确度。存储柜运用再哪些领域?
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。作为隧道炉的优良供应商原产厂家,小编下面就为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品材质的构成。1.外箱构成。外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板/内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢2.系统装置保护装置定时报警断电装置、超温断电、漏电保护断路器、电机过载保护。存储柜怎样挑选比较好?福州存储柜保养
你知道存储柜的特点吗?福州存储柜保养
它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空干燥箱的特点。1.长方体工作室,增加有效容积,微电脑温度控制器,精确控温。2.双层玻璃视窗观察工作室内物体,一目了然。3.箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。4.工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。5.储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。6.真空程序分段控制,该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。可实现多段抽真空和保压编程。福州存储柜保养
温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验,与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点...