企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。WI-SUN芯片所具备的特点有多跳网络传输距离大于数十km。电网Wi-SUN节点入网流程

电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

Wi-SUN是在的ISM频段内运行的技术,无论是其可用的2.4GHz或Sub-GHz频段都是不需要经由授权的频段。在公用事业方面,网络通常由公用事业所有;至于智慧城市的应用所有权则取决于谁拥有基础设施资产。在一些城市中,街道照明设施为公用事业所有,所以他们想拥有两种网络。在另一些城市中,市政当局拥有路灯资产,但他们也会和OEM合作以结合传感器节点等其他应用。在这种情况下,网络可以由城市或第三方OEM合作伙伴拥有,管理该网络的城市或OEM可以引入其他传感器和合作伙伴,将叶节点(Leaf Node)应用程序添加到现有的街道照明网络中。智能建筑Wi-SUN联盟Wi-SUN联盟是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。

电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了么,预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。

其实Wi-SUN是一种基于IP的现有标准空间技术,特别适用于大规模基础设施应用,如智能计量路灯和其他智能城市应用。这里的互操作性指的是三个组件或三个方面,首先是硬件方面的互操作性,由于Wi-SUN是一个开放的标准,任何无线网络或任何无线电供应商都可以在他们的解决方案上支持Wi-SUN的实体层(PHY)或者将Wi-SUN的PHY搭载在其无线电上,这有助于促进了互操作性和灵活性。第二个部分是关于堆栈,因为Wi-SUN是一个开放规范,它促进或定义了开放的实体层堆栈规范,任何供应商都可以提供与你知道的其他许可认证设备互操作的堆栈。第三个方面是在应用层上,同样,作为标准的Wi-SUN并没有定义应用层,但这是由OEM基于IP定义统一的应用层。基于这些特性,所有其他传感器节点或其他不同类型的设备都可以在相同的现有平台上互操作。WI-SUN芯片所具备的特点有从云端到终端的 5 级企业级安全机制。

电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片

Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议,能实现基于IP的设备身份验证与加密通信,每个节点都储存一个受信任的加密数字证书,用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信,严格的检验流程可确保网络不被蓄意安插节点,或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件,有效提升网络安全性。Wi-SUN FAN拥有完整的协议栈,它运用强大的AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密,并且运用IETF EAP-TLS做入网认证,及以IEEE 802.11i做密钥管理,这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不只有讯息加密和真实性检查,而且在入网前还需进行身份验证。Wi-SUN技术特色主要有具备主动随机数跳频。电网Wi-SUN节点入网流程

Wi-SUN联盟的发展愿景是发展Wi-SUN生态系统。电网Wi-SUN节点入网流程

随着人工智能的飞速发展,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片也将势必重新定义今后的发展规划。据行业相关品牌负责人介绍,人工智能AI是当下**为火爆的行业,同时也是成为Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片开启智能生活的契机。因此在未来的发展中,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片势必会形成新的发展趋势伴随着制造商不断向终端用户的靠拢,渠道分销商需要精耕细作,在特定的区域市场,通过整合的营销手段,充分地挖掘销售的市场潜力,对分销商进行培育和支持,提高网络的覆盖率和渗透率,加强网络的管理,并利用广告宣传及促销活动等手段来拉动市场,**终达到分销商主推、终端主推的目的,从而提高市场占比和品牌影响力。利用数码、电脑进行流水作业是当下数码、电脑的主流生产模式,面对招工、成本以及效率等问题, 数码、电脑企业必须借助科技来武装自己,提高企业的重点竞争力,加快转变生产模式。作为互联网营销时代之下的新秀,生产型赢得越来越多消费者的青睐。不少企业深知新技术对于行业发展的重要所在。为此,行业内的不少企业都成功研发出来优先行业的产品。电网Wi-SUN节点入网流程

杭州联芯通半导体有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展Unicomsemi的品牌。公司坚持以客户为中心、芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。杭州联芯通半导体有限公司主营业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。

Wi-SUN芯片产品展示
  • 电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
  • 电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
  • 电网Wi-SUN节点入网流程,Wi-SUN芯片
与Wi-SUN芯片相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责