企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

近些年来,为了实现更智能,更便捷的物联网技术,各类无线标准层出不穷,Wi-Sun标准则是一个正在兴起的协议,尽管Wi-Sun联盟成立于2012年,但时至现在,Wi-Sun技术才得以大规模普及。Wi-SUN技术的基础:Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络)标准主要面向大规模的户外物联网,如用于先进计量基础设施(AMI)、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络,包括FAN(场区网络)和HAN(家庭区域网络)。Wi-SUN可以有效降低组网时间。杭州联芯通Wi-SUN功能

杭州联芯通Wi-SUN功能,Wi-SUN芯片

Wi-SUN可用于户外局域网络,FAN的应用主要面向于大型场域中的设施,如智慧电网、智慧路灯等,让公共设施联机到相同场域网络并实现互操作性。Wi-SUN通讯协议在推广之下,逐渐导入至智能电表应用之中,近期更将应用拓展至智能家庭领域之中。由于该联机技术传输距离远、省电等特性,有望在智慧家庭领域大显身手。 随着Wi-SUN技术在市场的渗透率逐渐提升,该模块单价竞争力也将逐渐提升,有望在与蓝牙、Wi-Fi抗衡,成为重要的通用通讯协议。上海工业物联网应用Wi-SUN机制Wi-SUN认证产品在公用事业和智能城市建设中被普遍应用。

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Wi-SUN联盟是一个由全球企业和智能公共设施、智能城市和物联网市场的世界带领者组成的联盟。该联盟的成立是为了利用窄带无线技术改善公用事业网络。Wi-SUN联盟成员包括来自澳大利亚、巴西、加拿大、中国、欧洲、印度、日本、韩国、新加坡和美国的许多全球和国家组织。Wi-SUN联盟旨在通过为全球区域市场推广基于IEEE 802.15.4g标准的互操作性来推进无缝连接。 Wi-SUN联盟成立于2012年,旨在推动Wi-SUN在无线智能城市和智能城市应用成为开放式行业标准。该联盟根据包括IEEE、IETF和ETSI在内的一系列组织制定的开放标准创建通信层规范。联盟作用是制定一个强大的测试和认证计划,以确保来自不同制造商实施Wi-SUN规范的产品能够相互兼容。 该联盟为城市开发商、公用事业部门和服务提供商制定了一个场区网络(FAN)计划,允许设备在单一网络上互联,以支持配电自动化、街道照明、高级计量基础设施、智能家居自动化、智能交通和交通系统等应用。

Wi-SUN模组会用在哪里?随着智能公用事业和智能城市网络的基础设施规模不断扩大,越来越多的物品需要相互沟通。为确保无线通信产品及解决方案的互操作性以及合规性,标准化需求比以往任何时候都更加重要。 这就是为什么Wi-SUN联盟成立,它可以促进各行业采用开放的行业标准,包括无线智能设施及智能城市的各种应用。现在,公用事业、监管机构、市政部门可以与供应商合作部署一个以共享互操作性为目标的产品,为整个基础设施提供先进的无缝连接。当今的智能公用事业和智能城市应用有许多无线通信需求,从先进的计量基础设施和公用事业配电自动化到城市照明、智能停车以及城市的各种环境传感器。WI-SUN芯片所具备的特点有在大载波频率漂移时性能非常稳定。

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Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议,能实现基于IP的设备身份验证与加密通信,每个节点都储存一个受信任的加密数字证书,用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信,严格的检验流程可确保网络不被蓄意安插节点,或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件,有效提升网络安全性。Wi-SUN FAN拥有完整的协议栈,它运用强大的AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密,并且运用IETF EAP-TLS做入网认证,及以IEEE 802.11i做密钥管理,这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不只有讯息加密和真实性检查,而且在入网前还需进行身份验证。Wi-SUN技术可以应用于户外局域网络。江苏智慧城市Wi-SUN模块特性

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【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。杭州联芯通Wi-SUN功能

杭州联芯通半导体有限公司总部位于临平区乔司街道三胜街239号701室,是一家芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的公司。公司自创立以来,投身于Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,是数码、电脑的主力军。联芯通不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。联芯通创始人李信贤,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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