北京智能建筑Wi-SUN讯号

经过了Wi-SUN联盟认证的Wi-SUN现场区域网络（FAN）是高度集成的解决方案，通过结合行业带领的EFR32无线硬件平台、全功能的IPv6网格堆栈和先进的开发工具，将有助于大幅简化智慧城市的低功耗广域网（LPWAN）部署。 Wi-SUN为普遍的应用提供安全的无线连接，从先进的计量基础设施（AMI）到街道照明网络、资产管理和智慧城市传感器（如停车场、空气质量和废物管理等）。智慧城市通过无线网络连接多种设备，从优先考虑可持续能源到实施和管理市政基础设施—包括公用事业电网、废弃物管理、电动汽车充电网络或公共安全。智能路灯基础设施可能成为支持这些应用所需的无线连接网络的主要骨干。WI-SUN芯片所具备的特点有双向通讯互动、互联互通。北京智能建筑Wi-SUN讯号

工业物联网应用对于WI-SUN的要求：工厂和制造厂不是静态的，需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境，则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加，数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题，您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。如何应对物联网产品生命周期挑战？要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功，只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统，您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期，同时满足用户每天的需求。广东智慧城市Wi-SUN技术特色WI-SUN芯片所具备的特点有在大载波频率漂移时性能非常稳定。

Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。

近些年来，为了实现更智能，更便捷的物联网技术，各类无线标准层出不穷，Wi-Sun标准则是一个正在兴起的协议，尽管Wi-Sun联盟成立于2012年，但时至现在，Wi-Sun技术才得以大规模普及。Wi-SUN技术的基础：Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络）标准主要面向大规模的户外物联网，如用于先进计量基础设施（AMI）、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络，包括FAN（场区网络）和HAN（家庭区域网络）。Wi-SUN联盟的发展愿景是实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么？可靠性。正常运行时间和吞吐量是工业自动化中的较重要指标，任何威胁它的事物都要经过严格审查。对于互联解决方案，要对其连接的过程产生整体积极影响，必须确保正常运行时间极高，或者解决另一个值得权衡的关键问题。为了实现可靠和稳健的连接，整个连接解决方案必须针对高噪声环境和较坏情况进行调整。 为此，硬件必须足够强大，运行网络的软件必须足够强大，以处理启动机器的中断以及操作期间的更新。Mesh网状网络使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能。浙江Wi-SUN无线传输技术

Wi-SUN赋予智慧城市灵活性、安全性和互操作性。北京智能建筑Wi-SUN讯号

销售发展以来宏观经济环境造成消费者购买力下降、家电下乡和以旧换新等刺激政策效应减弱，再加上平板电脑、智能手机等移动终端崛起对销售市场增长空间的压缩，导致国内市场一段时间内处于下降趋势。在持续拉动数码、电脑的行动中，企业采购时，总体拥有成本（TCO）是一个比初次采购成本更重要的指标。这也是为什么同配置下不同用途的产品价格相差很多，但是企业依然更愿意选择商用数码、电脑的原因。在农村市场，受益于农村收入水平的提高，将加速芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等产品的普及应用。随着城市化飞速推进的地区集中乡镇市场，三网融合工程将加速农村互联网建设步伐，飞速缩小城乡居民在教育、知识、资讯、文娱方面的差异，将扩大乡镇市场芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片产品的需求。Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片己经普遍的运用到了实际生活中，正在不断的改变生活方式，虽然21世纪的现在，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片取得了不小的成就，但是目前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片还有很大的发展空间。北京智能建筑Wi-SUN讯号

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