可控硅模块是有PNPN四层半导体构成的元件,有三个电极,阳极a,阴极K和控制机G所构成的。21、可控硅模块的应用领域模块应用详细说明介绍:可控硅模块应用于控温、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子拉弧、逆变电源等需对电力能量大小进行调整和变换的场合,如工业、通讯、部对所用等各类电气控制、电源等,根据还可通过可控硅模块的控制端口与多功能控制板连接,实现稳流、稳压、软启动等功能,并可实现过流、过压、过温、缺相等保护功能。32、可控硅模块的控制方式:通过输入可控硅模块控制接口一个可调的电压或者电流信号,通过调整该信号的大小即可对可控硅模块的输出电压大小进行平滑调节,实现可控硅模块输出电压从0V至任一点或全部导通的过程。电压或电流信号可取自各种控制仪表、计算机D/A输出,电位器直接从直流电源分压等各种方法;控制信号采用0~5V,0~10V,4~20mA三种比较常用的控制形式。43、满足可控硅模块工作的必要条件:(1)+12V直流电源:可控硅模块内部控制电路的工作电源。①可控硅模块输出电压要求:+12V电源:12±,纹波电压小于20mv。②可控硅模块输出电流要求:标称电流小于500安培产品:I+12V>。淄博正高电气不断从事技术革新,改进生产工艺,提高技术水平。整流晶闸管移相调压模块结构

因此负载获得较少的电功率。这个典型的电功率无级调整电路在日常生活中有很多电气产品中都应用它。可控硅主要参数有:1、额定通态平均电流在一定条件下,阳极---阴极间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。2、正向阻断峰值电压在控制极开路未加触发信号,阳极正向电压还未超过导能电压时,可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的正向电压峰值,不能超过手册给出的这个参数值。3、反向阴断峰值电压当可控硅加反向电压,处于反向关断状态时,可以重复加在可控硅两端的反向峰值电压。使用时,不能超过手册给出的这个参数值。4、控制极触发电流在规定的环境温度下,阳极---阴极间加一定电压,使可控硅从关断状态转为导通状态所需要的小控制极电流和电压。5、维持电流在规定温度下,控制极断路,维持可控硅导通所必需的小阳极正向电流。采用可控硅技术对照明系统进行控制具有:电压调节速度快,精度高,可分时段实时调整,有稳压作用,采用电子元件,相对来说体积小、重量轻、成本低。但该调压方式存在一致命缺点,由于斩波,使电压无法实现正弦波输出,还会出现大量谐波,形成对电网系统谐波污染,危害极大,不能用在有电容补偿电路中。。湖北大功率晶闸管移相调压模块配件公司生产工艺得到了长足的发展,优良的品质使我们的产品****各地。

其闸流特性表现为当可控硅加上正向阳极电压的同时又加上适当的正向控制电压时,可控硅就导通;这一导通即使在撤去门极控制电压后仍将维持,一直到加上反向阳极电压或阳极电流小于可控硅自身的维持电流后才关断。普通的可控硅调光器就是利用可控硅的这一特性实现前沿触发相控调压的。在正弦波交流电过零后的某一时刻t1(或某一相位角wt1),在可控硅控制极上加一触发脉冲,使可控硅导通,根据前面介绍过的可控硅开关特性,这一导通将维持到正弦波正半周结束。因此在正弦波的正半周(即0~p区间)中,0~wt1范围可控硅不导通,这一范围称为控制角,常用a表示;而在wt1~p间可控硅导通,这一范围称为导通角,常用j表示。同理在正弦波交流电的负半周,对处于反向联接的另一个可控硅(对两个单向可控硅反并联或双向可控硅而言)在t2时刻(即相位角wt2)施加触发脉冲,使其导通。如此周而复始,对正弦波每半个周期控制其导通,获得相同的导通角。如改变触发脉冲的施加时间(或相位),即改变了导通角j(或控制角a)的大小。导通角越大调光器输出的电压越高,灯就越亮。从上述可控硅调光原理可知,调光器输出的电压波形已经不再是正弦波了,除非调光器处在全导通状态。
可控硅又称晶闸管(晶体闸流管),是一种常用的功率型半导体器件,其主要的功能是功率控制。可控硅可分为单向可控硅、双向可控硅、可关断可控硅等。可控硅的特点是具有可控的单向导电性,以小电流控制大电流,以低电压控制高电压。可控硅可以用万用表进行检测。一、检测单向可控硅单向可控硅是PNPN四层结构,形成3个PN结,具有3个外电极:阳极A、阴极K、控制极G。单向可控硅的引脚如下图所示。检测时,万用表置于“Rx10Ω”档,黑表笔(表内电池正极)接单向可控硅的控制极G,红表笔(表内电池负极)接单向可控硅的阴极K,这时测量的是单向可控硅PN结的正向电阻,应有较小的阻值。如下图所示。对调两表笔后,测其反向电阻,应比正向电阻明显大一些。万用表黑表笔仍接单向可控硅控制极G,红表笔改接单向可控硅的阳极A,阻值应为无穷大,如下图所示。对调两表笔后,再测,阻值仍应为无穷大。这是因为G、A间为两个PN结反向串联,正常情况下其正、反向阻值均为无穷大。二、检测单向晶闸管导通特性万用表置于Rx1Ω档,黑表笔接单向可控硅阳极A,红表笔接单向可控硅阴极K,表针应指示为无穷大。这是用金属导体将控制极G与阳极A短接一下(短接后马上断开)。我公司将以优良的产品,周到的服务与尊敬的用户携手并进!

输出电压与输入电压比值很小)下输出的电流峰值很大,但电流的有效值很小(直流仪表一般显示平均值,交流仪表显示非正弦电流时比实际值小),但是输出电流的有效值很大,半导体器件的发热与有效值的平方成正比,会使模块严重发热甚至烧毁。因此,模块应选择在大导通角的65%以上工作,及控制电压应在5V以上。7、模块规格的选取方法考虑到晶闸管产品一般都是非正弦电流,存在导通角的问题并且负载电流有一定的波动性和不稳定因素,且晶闸管芯片抗电流冲击能力较差,在选取模块电流规格时必须留出一定余量。推荐选择方法可按照以下公式计算:I>K×I负载×U大�MU实际K:安全系数,阻性负载K=,感性负载K=2;I负载:负载流过的大电流;U实际:负载上的小电压;U大:模块能输出的大电压;(三相整流模块为输入电压的,单相整流模块为输入电压的,其余规格均为);I:需要选择模块的小电流,模块标称的电流必须大于该值。模块散热条件的好坏直接关系到产品的使用寿命和短时过载能力,温度越低模块的输出电流越大,所以在使用中必须配备散热器和风机,建议采用带有过热保护功能的产品,有水冷散热条件的优先选择水冷散热。我们经过严格测算。淄博正高电气从国内外引进了一大批先进的设备,实现了工程设备的现代化。广西双向晶闸管移相调压模块配件
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可控硅损坏原因判别哪种参数坏了?当晶闸管损坏后需要检查分析其原因时,可把管芯从冷却套中取出,打开芯盒再取出芯片,观察其损坏后的痕迹,以判断是何原因。下面介绍几种常见现象分析。1、电压击穿。晶闸管因不能承受电压而损坏,其芯片中有一个光洁的小孔,损坏的面积小,有时需用扩大镜才能看见。其原因可能是管子本身耐压下降或被电路断开时产生的高电压击穿。2、电流损坏。电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑,且粗糙,损坏的面积大,其位置在远离控制极上。3电流上升率损坏。其痕迹与电流损坏相同,而其位置在控制极附近或就在控制极上。4、边缘损坏。他发生在芯片外圆倒角处,有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。5、G-K电压击穿。晶闸管G-K间因不能承受反向电压()12V)而损坏,其芯片G-K间有烧焦的通路(短路痕迹)。整流晶闸管移相调压模块结构
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