半导体设备的技术壁垒高。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。江苏射频探针台供应
晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥330 mT;直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150 mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台：详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场，兼容性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥0.7 T；直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150 mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小到调节精度5’。云南控温探针台机构有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是工作台的故障。
磁场探针台主要用于半导体材料、微纳米器件、磁性材料、自旋电子器件及相关技术领域的电、磁学特性测试，能够提供磁场或变温环境，并进行高精度的直流/射频测量。我们生产各类磁场探针台，稳定性强、功能多样、可升级扩展，适用于各大高校、研究所及半导体行业的实验研究和生产。详细参数：二维磁场探针台，包含两组磁铁，可同时提供垂直与面内磁场；面内磁铁极头间距可根据样品尺寸调整以获得大的磁场，兼容性强；大兼容7组探针（4组RF，3组DC同时测试使用）；Y轴提供大行程位移装置，在不移动探针情况下快速抽拉更换样品；配备样品台倾斜微调旋钮，确保样品平面平行于面内磁场方向；至多支持7组探针同时放置：直流探针（3组）+微波探针（4组）；XY轴位移行程±12.5 mm，T轴旋转±5°；面内磁场单独施加时，磁场垂直分量优于0.025%。
自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试，根据测试结果评定上一道工序的工艺质量，并指导下一道工序。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。鉴于自动化探针台是光、机、电高度一体化的产品，国内在这一方向研究几乎为零，市场主要被一些国外的大公司垄断。2017年投产X系列半自动探针台并成功推向市场，成功填补国内该研发生产领域的空白。探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。
晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。当一个管芯（或管芯阵列）经过电气测试后，探针台将晶片移动到下一个管芯（或管芯），下一个测试就可以开始了。晶圆探针台通常负责从载具（或盒子）装载和卸载晶圆，并配备自动模式识别光学器件，能够以足够的精度对准晶圆，以确保晶圆上的接触垫和探针针尖之间的准确对准。探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。手动高低温探针台供应
随着全球半导体行业市场规模不断扩大，半导体设备市场也呈增长趋势。江苏射频探针台供应
半自动探针台主要应用于需要精确运动、可重复接触和采集大量数据的场合。一些公司也使用半自动探针系统来满足其小批量生产要求。半自动探针系统的组成部件大部分与手动探针台相似，但载物台和控制装置除外。晶圆载物台通常是可编程的，并通过软件与电子控制器来控制移动与方位。软件为探针台系统增加了很多功能，使用者可以通过软件或机械操纵杆以各种速度向任何方向移动载物台，程序可以设置映射以匹配器件，可以选择要检测的器件。江苏射频探针台供应
