轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。集成电路轮廓仪用途是什么
轮廓仪的自动拼接功能：
条件： 被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。
需要点击自动拼接， 轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。
软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。
但是误差是一定存在的。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
上海轮廓仪NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。
超纳轮廓仪的主设计简介:
中组部第十一批“千人计划”特聘专家，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的龙头企业）资 深研发总监，干涉测量技术专家美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部第 一批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。
轮廓仪的性能
测量模式 ：
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台 ：
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素：
标配：1280×960
视场范围：
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统：
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源：
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。
三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：
表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供全 面的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。
四、稳定性强，高重复性：
仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。
三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率，满足用户对各项2D，3D参数检测需求的同时，依然能够保持高重复性，高稳定性的运行，其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。 物镜是轮廓仪最核 心的部件， 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。光刻机轮廓仪应用
包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。集成电路轮廓仪用途是什么
一、从根源保障物件成品的准确性：
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，大 大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，最终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率：
智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，大 大提高加工效率。 集成电路轮廓仪用途是什么
