轮廓仪的性能
测量模式
移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)
样 品 台
150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)
XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素
标配:1280×960
视场范围
560×750um(10×物镜)
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )
纵向分辨率 <0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm,1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ
横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。半导体设备轮廓仪可以免税吗

我们应该如何正确使用轮廓仪?
一、准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
二、测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。
半导体设备轮廓仪可以免税吗轮廓仪可用于:散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、医药新技术,微流控器件。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:
表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供***的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。
四、稳定性强,高重复性:
仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。
三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用:
对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量。

表面三维微观形貌测量的意义
在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。
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在结构上,轮廓仪基本上都是台式的,而粗糙度仪以手持式的居多,当然也有台式的。半导体设备轮廓仪可以免税吗
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例
测量种类
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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸
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基板A Sold Mask粗糙度
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基板A 绿油区域3D 形貌
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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度
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基板A 绿油区域粗糙度
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基板A 绿油区域 pad宽度
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基板A Trace 3D形貌和尺寸
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基板B 背面 Pad
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统,数据可导入SPC
▪ 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 : ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
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