大宗特气系统是半导体制造工厂的主要支撑体系之一,直接关系到全厂生产的连续性与产品良率。该系统专为集成电路芯片制造等高精度工艺设计,能够在气柜存储基础上实现大规模、高纯度的气体稳定输送。相比传统供气方式,大宗特气系统具备更严苛的品质控制能力,可适应半导体生产中对气体杂质含量的极低要求,其供气流量大、连续性强的特点,确保了光刻、薄膜沉积、蚀刻... 【查看详情】
尾气处理系统:半导体工艺废气处理方式依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:1、水洗式(处理腐蚀性气体)2、氧化式(处理燃烧性,毒性气体3、吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气)4、等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)Scrubber尾气处理装置可处理的气体种类包括半导体、液晶以及太阳能等行业中蚀刻制程与化学气相沉积制程中使用... 【查看详情】
监测惰性、可燃性、有毒性气体泄漏的监测控制系统。系统基于开放的系统结构,具备与其他品牌的系统设备(平台)通过工业标准通讯、平台和协议实现集成和信息交换,协议包括MODBUS、TCP/IP和OPC。系统由安装在现场的可燃/有毒气体探测器和安装在控制室内的控制单元、数据采集模块、工作站等组成。通过数据采集模块对现场检测器实施数据采集,并通过通... 【查看详情】
特气管道系统是保障高危险性特种气体安全应用的主要载体,其涵盖SiH₄、NF₃、Cl₂等易燃易爆、有毒、腐蚀性气体,以及纯度超99.999%的超高纯气体的储存、输送与分配全流程,由各类专业设备、管道及部件共同构成。由于涉及气体的高危特性,安全性是该系统设计与运行的首要准则。与之配套的特气系统工程,则通过系统性的技术方案与实施流程,为特气管道... 【查看详情】
实验室集中供气系统操作原理:实验室供气有二级减压和多级减压,二级减压即气瓶端采用一级减压阀和末端采用一级减压阀来达到二级减压的目的。实验室一般推荐采用二级减压,这样可以保证气体的纯度和节约成本,也能达到多级减压的效果(推荐)多级减压即气瓶端采用二级减压阀或多级减压阀和末端采用二级减压阀或多级减压阀来达到多级减压的目的。减压效果同二级减压效... 【查看详情】
大宗特气系统的气体存储环节是保障持续供应的基础。系统通常采用高压气瓶组、低温储罐等多种存储方式,根据气体的物理性质与用量需求进行选择。对于用量较大的大宗气体,如氮气、氧气等,多采用低温储罐存储,能够有效降低存储成本,同时满足大流量供应需求;对于特种气体,则多采用高压气瓶组存储,便于精细控制供应流量。存储设备需定期进行耐压测试、气密性检测等... 【查看详情】
半导体工艺中常使用的化学物质及其副产物,一般依照其化学特性与其不同的影响范围,可分为:1.易燃性气体如SiH4、H2等2.毒性气体如AsH3、PH3等3.腐蚀性气体如HF、HCl等4.温室效应气体如CF4、NF3等由于以上四种气体对环境或人体皆具有一定的危害性,必须防止其直接排放大气中,所以,一般半导体厂都以加装大型废气处理系统.但此系统... 【查看详情】