在复杂的电子系统中，电磁干扰、电源波动等因素容易导致频率信号失真，影响电子设备的正常运行，因此有源晶振的抗干扰能力成为衡量产品性能的关键指标之一。鑫和顺通过多年技术研发，在有源晶振的抗干扰设计上取得了突破，采用多重抗干扰技术，有效提升产品的抗干扰性能。首先，产品采用金属屏蔽外壳封装，可阻挡外部电磁辐射对内部电路的干扰，同时减少... 【查看详情】

随着消费电子产品朝着轻薄化、智能化、多功能化的方向快速发展，对关键元器件的小型化、低功耗要求日益严苛，贴片晶振凭借其独特的技术优势，成为该领域的优先时钟器件。深圳市鑫和顺科技针对消费电子市场的需求痛点，量身打造了一系列高性能贴片晶振产品，涵盖了智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等主流设备的适配型号。以智能手机为例，一款高级... 【查看详情】

智能安防周界防范系统（如红外对射、振动传感、激光防范设备）多为户外部署且依赖电池供电，对有源晶振的低功耗、长寿命与环境适应性要求严格。鑫和顺推出的安防有源晶振，通过优化电路设计与采用低功耗振荡芯片，工作电流低至 200μA，待机电流不足 3μA，配合系统的休眠唤醒机制，可确保设备电池续航时间达到 1~2 年；频率精度 ±10ppm，温漂范... 【查看详情】

工业机器人凭借高效、准确的特点，已成为智能制造的关键装备，其关节运动的准确控制和多关节协同工作，完全依赖于稳定的时钟信号进行指令同步，贴片晶振作为工业机器人控制系统的关键元器件，在运动控制中发挥着不可替代的作用。深圳市鑫和顺科技研发的工业机器人专业贴片晶振，达到工业级高可靠性标准，具备宽温适应、抗振动、高精度等特点。该贴片晶振的频率精度可... 【查看详情】

物联网设备多依赖电池供电，对元器件的功耗要求极为苛刻，低功耗有源晶振成为保障物联网设备续航能力的关键元器件。鑫和顺针对物联网场景推出的低功耗有源晶振系列，通过优化电路设计与采用高效能芯片，将工作电流控制在1mA以下，部分型号甚至低至500μA，相比传统有源晶振功耗降低30%以上，有效延长物联网设备的续航时间。该系列有源晶振频率... 【查看详情】

不同行业、不同客户的电子设备往往存在个性化的设计需求，标准化的有源晶振产品可能无法完全适配，因此定制化服务成为有源晶振供应商的重要竞争力之一。鑫和顺凭借强大的研发实力与灵活的生产体系，为客户提供多样的有源晶振定制化服务，涵盖频率、温漂、封装、输出类型、功耗等多个维度的个性化定制。在频率定制方面，支持1MHz~2GHz范围内的任... 【查看详情】

有源晶振的寿命与可靠性直接关系到电子设备的整体使用寿命与运行稳定性，因此客户在选型时对产品的寿命指标尤为关注。鑫和顺有源晶振产品经过严格的可靠性测试，各项指标均达到行业高标准，确保产品具备长期稳定的工作能力。产品的寿命测试遵循GJB、IEC等国际通用标准，通过高温老化测试（85℃，1000小时）、低温老化测试（-40℃，100... 【查看详情】

柔性电子设备（如柔性屏手机、可折叠穿戴设备）因具备可弯曲、轻量化特性，对元器件的机械柔韧性与小型化提出特殊要求。鑫和顺针对性研发的柔性适配型有源晶振，通过创新封装结构设计，采用柔性基板与弹性连接工艺，可承受 ±30° 弯曲形变而不影响性能，完美适配柔性电子设备的弯曲使用场景。该系列有源晶振封装尺寸至小为 1612（1.6×1.2mm），厚... 【查看详情】

虚拟现实（VR）设备对画面刷新速度与动作响应延迟要求极高，有源晶振的频率稳定性与信号传输延迟直接影响用户的沉浸体验。鑫和顺针对VR设备推出的低延迟有源晶振系列，通过优化振荡电路与输出缓冲设计，将信号传输延迟控制在1ns以内，频率抖动低于1ps（RMS），有效提升VR设备的画面刷新速度与动作响应灵敏度。该系列产品频率覆盖50MH... 【查看详情】

智能农业灌溉系统多采用太阳能供电，对元器件的低功耗特性要求严苛，有源晶振的功耗水平直接影响系统的续航能力。鑫和顺针对智能农业灌溉场景推出的低功耗有源晶振系列，通过优化电路设计与采用低功耗振荡芯片，工作电流低至200μA，待机电流不足5μA，相比传统产品功耗降低60%以上，有效延长灌溉系统的续航时间，减少太阳能板的配置成本。该系... 【查看详情】

随着贴片晶振市场需求的持续增长，传统的手工生产模式已无法满足大规模、高质量的生产需求，自动化生产成为提升生产效率、保障产品质量稳定性的关键。深圳市鑫和顺科技投入巨资打造了全自动化贴片晶振生产线，建立了完善的产能保障体系，能够实现贴片晶振从原材料加工到成品出厂的全流程自动化生产，为全球客户提供稳定、充足的产品供应。该自动化生产线... 【查看详情】

在无线通信、卫星通信、雷达等通信级设备中，相位噪声是衡量有源晶振性能的关键指标之一，低相位噪声的有源晶振可有效减少信号干扰，提高通信质量与信号传输距离。鑫和顺在有源晶振的低相位噪声技术上取得突破，通过优化振荡电路设计、选用低噪声石英晶体与高性能芯片、改进封装工艺等多种方式，比较高限度降低产品的相位噪声。其通信级有源晶振系列相位... 【查看详情】