深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，搭配90X高清三目显微镜（传统设备显微镜放大倍数多为40X），可将微小焊点（如0.1mm直径的金线焊点）清晰放大90倍，在PC显示屏上实时显示焊点细节（分辨率达1920×1080），操作人员可精确判断测试点位置，避免因视野模糊导致的测试点偏移（传统低倍显微镜偏移率达3%）。显微镜支持上下调节焦距（...

  深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，内置智能防呆滞功能，当测试过程中传感器接触被测件超出安全力值时，设备会在0.01秒内自动停止运行，并触发声光提醒，有效避免LED金球因过力测试造成的破裂损伤。设备推力量程覆盖0-200kg，拉力、下压力量程0-20kg，针对LED封装领域金球剪切力测试需求，适配BS250g金球推力模块，测试重复性...

  深圳市旭日鹏程光电的 TEST 推拉力测试机，针对玻璃、陶瓷等脆弱样品（如手机玻璃盖板、陶瓷传感器）测试易破损的问题，配备样品保护垫，保护垫采用硅胶材质（硬度 50 Shore A），厚度 3mm，可在测试时缓冲冲击力（冲击力吸收效率达 70%），避免样品因直接接触金属工作台导致的破裂（传统无保护测试时样品破损率达 5%）。保护垫表面经过...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推...

  深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机搭载自主研发软件，支持CPK、MES、曲线、Excel表格等多格式数据导出，具备SPC数据管理功能，测试数据以波形图、数字形式在电脑显示，可实时导出并保存10万组数据，满足企业对检测数据的存储、分析与追溯需求。设备软件采用全屏中文显示（出口支持英文），自带重复性测试、国标砝码校正功能，无需额外配备校...

  深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，配备多功能小键盘，针对测试前需快速调整参数（如测试速度、力值阈值、循环次数）的需求，键盘预设12个常用功能键（如“启动测试”“暂停”“参数保存”），同时支持自定义快捷键（如将“LED金球测试参数”绑定至F1键），操作人员无需通过鼠标点击多层菜单，3秒内即可完成参数调用，大幅减少操作时间。设备测试速...

  深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，采用轻量化机身设计，整机重量75kg（传统同类型设备重量多在100kg以上），底部配备4个万向轮（带刹车锁定功能），2名操作人员即可轻松推动，实现车间内多工位灵活移动（移动阻力小于100N），无需依赖叉车等重型设备。设备尺寸为长620mm×宽450mm×高800mm，可适配车间内狭窄通道（min通...

  深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，软件支持批量数据导出功能，单次可导出500组测试数据（含力值、位移、合格状态、测试时间），导出格式兼容Excel、CSV两种常用格式，数据可直接导入企业数据管理系统，无需人工逐行录入（传统单条导出方式整理500组数据需2小时，该功能只需5分钟）。导出数据自带产品型号、测试人员、设备编号等关联信息，...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，重量80kg，尺寸600mm×480mm×720mm，占用车间空间小，可根据车间布局灵活摆放，设备底部还支持加装万向轮（需定制），方便后期位置调整。在冷拔球生产检测中，冷拔球力学性能不达标会导致产品在使用中出现破裂，影响整体设备运行，传统检测设备存在量程适配性差、标准不符的问题。这款推拉力测试机符合JED...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，设备故障率低，正常使用下可稳定运行多年，同时厂家提供24小时技术支持，设备出现问题时能及时响应，减少停机时间。在电子元件批量生产中，检测设备故障会导致生产停滞，给企业带来经济损失，传统检测设备常因故障率高、售后响应慢，影响企业生产进度。该推拉力测试机通过严格的质量检测，确保设备性能稳定，日常维护简单，操作...

  旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，配备德国传感技术与24Bit动态采集系统，3工位可完成数据采集，传感器精度达±0.05%，综合测试精度达±0.1%，max推力支持50Kg，推力量程覆盖0-200Kg、拉力量程覆盖0-20Kg，能适配电子制造领域多种元件的力学性能检测。在电子元件生产中，金线、铝线键合后的拉力是否达标，直接影响产品稳...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备Win10系统电脑与多功能小键盘，操作界面简洁，新手经过简单培训即可上手，设备还支持与MES系统对接，实现测试数据与生产系统的无缝同步，便于企业进行全流程质量管控。在晶元生产中，晶元焊接剪切力检测是关键环节，若焊接剪切力不足，会导致晶元在后续加工、使用中出现分层，影响产品性能，而传统检测方式效率低，难...