单组份RTV硅胶（型号SC 5326）作为一款适配电子电器领域的高性能胶粘剂，其室温固化（湿气固化）特性为元器件固定场景带来了极大便利。无需额外配备加热固化设备，只依靠环境中的湿气即可完成硫化成型，大...

高温工况下的工业电子设备，正借助导热粘接膜的耐高温性能突破热管理瓶颈。冶金、化工等行业的工业电子设备，长期工作在50℃以上的高温环境中，传统导热粘接材料易出现软化、粘接力下降等问题，严重影响设备运行安...

在电子设备组装行业卓效化发展的市场趋势下，UV粘结胶AC5239凭借卓效便捷的使用特性，成为推动行业组装效率提升的重要材料。当前电子设备组装朝着自动化、流水线化方向发展，对配套材料的适配性和卓效性要求...

陶瓷基材因表面光滑、极性低，成为粘接领域的难点之一，单组份RTV硅胶凭借特殊的粘接促进剂配方，实现了对陶瓷基材的牢固粘接。陶瓷材料多维度应用于电子传感器、工业绝缘子等产品中，传统胶粘剂难以在陶瓷表面形...

在光伏逆变器的PCB电路板防护中，UV粘结胶AC5239凭借多维度防护性能成为理想选择。光伏逆变器长期工作在户外，PCB板面临高温、暴雨、紫外线辐射等多重考验，传统三防漆易出现开裂、脱落，导致电路板腐...

超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片，在新能源汽车电池包的热管理系统中占据关键地位。动力电池在充放电过程中产生的热量若无法及时传导，会直接影响电池循环寿命与安全性能。该产品凭借15 shore 0...

针对工业烤箱设备的高温工作环境，单组份RTV硅胶推出高耐温定制款，适配设备内部的密封需求。工业烤箱在运行时内部温度可达150℃以上，传统硅胶在高温环境下易出现软化、变形、粘接强度下降等问题，导致密封失...

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势，芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升，传统导热材料因体积大、适配性差，难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势，展现出...

随着新能源电子、半导体等高精尖制造行业的快速发展，导热粘接材料的行业标准不断提高，导热粘接膜通过持续的技术迭代，始终紧跟行业发展步伐。当前，行业对导热粘接材料的要求已不再局限于基础的导热与粘接性能，更...

电子制造企业在热敏感元件粘接过程中，常面临高温固化损伤元件、粘接后变形、不同材质粘接不牢固等痛点，低温环氧胶为这些痛点提供了针对性解决方案。针对高温损伤问题，其低温固化特性从源头避免了热敏感元件因高温...

UV粘结胶AC5239的配方优势体现在增韧剂的精确选型与复配，实现了强度与韧性的平衡。为解决传统UV胶固化后易脆裂的问题，研发团队选用改性聚氨酯类增韧剂，其分子结构与光固化树脂具有良好相容性，能均匀分...

电子设备的可靠性测试是验证产品质量的关键环节，低温环氧胶的优异性能在多项可靠性测试中得到充分验证。在高低温循环测试中，经过多次高低温交替冲击后，采用低温环氧胶粘接的元件仍保持牢固粘接，无松动、脱落现象...