全希新材料在聚醚消泡剂的生产上独具匠心。生产伊始,选用好的环氧丙烷、环氧乙烷等原料,按照精确的配比投入反应装置。在引发剂的作用下,这些原料发生开环聚合反应,逐步形成聚醚链段。反应过程中,严格控制反应温度、压力和时间,以保证聚醚的分子量和分子量分布符合设计要求。聚合完成后,对聚醚进行改性处理,加入特定的功能性基团,增强其消泡和抑泡性能。随后... 【查看详情】
电子绝缘材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降的问题,这可能导致电子设备出现短路、漏电等故障,影响设备的正常运行。全希新材料硅烷偶联剂是提升电子绝缘材料耐湿性的“关键元素”。它能够与环氧树脂绝缘材料中的成分发生反应,改变材料的微观结构,提高材料的耐湿性。 减少因水分引起的绝缘性能下降,保障电子设备的正常运行。电子企业使用全希新材料硅烷偶联剂... 【查看详情】
全希新材料 KH-671 硅烷偶联剂,是针对特殊应用场景研发的产品,堪称材料领域的“特种兵”。它具有良好的耐高温性能和化学稳定性,能在高温、强腐蚀等恶劣环境下保持稳定的性能。在航空航天领域,飞机发动机等部件需要在高温、高压和强腐蚀的环境下运行,KH-671 可以应用于这些部件的密封和粘结材料中,提高材料之间的粘结强度和密封性能,保障部件的... 【查看详情】
全希新材料 KH-570 硅烷偶联剂,是一款应用较广的经典产品,堪称材料改性的。它分子中的乙烯基基团具有良好的反应活性,能与多种有机高分子材料发生聚合反应。在涂料领域,KH-570 能够增强涂料的附着力,使涂层与基材之间形成更牢固的结合,提高涂层的耐久性。同时,它还能改善涂料的耐水性和耐候性,使涂层在潮湿环境和阳光照射下依然能保持良好的性... 【查看详情】
电子封装材料制备时,全希新材料硅烷偶联剂可提高封装材料的可靠性和稳定性。在封装材料的配方设计阶段,将硅烷偶联剂作为添加剂加入到基体树脂中。添加量根据封装材料的要求确定,一般在 0.3% - 1.5%。在混合过程中,要控制好温度和搅拌速度,确保硅烷偶联剂与树脂充分混合和反应。硅烷偶联剂会与树脂和填料表面的基团发生化学反应,形成交联结构,提高... 【查看详情】
塑料加工过程中,流动性不佳是常见且棘手的问题,严重影响生产效率和产品质量。全希新材料硅烷偶联剂宛如改善这一状况的“得力助手”。在聚丙烯、聚乙烯等塑料的改性领域,它能够准确地与塑料中的极性基团发生反应。这种反应会改变塑料的分子结构,降低塑料的熔体粘度。 在注塑、挤出等加工过程中,流动性改善后的塑料更容易流动,就像顺畅的溪流一样,减少了加工... 【查看详情】
在胶粘剂制备过程中,全希新材料硅烷偶联剂可提高胶粘剂的粘结强度。先将硅烷偶联剂加入到胶粘剂的基体树脂中,在一定的温度和搅拌速度下进行溶解和反应。温度一般控制在 60 - 100℃,搅拌速度根据树脂的粘度调整,搅拌时间 30 - 60 分钟。在搅拌过程中,硅烷偶联剂会与树脂分子链发生化学反应,形成交联结构。然后再加入其他助剂和填料,继续搅拌... 【查看详情】
不同行业、不同客户对硅烷偶联剂的性能和应用有着不同的需求。全希新材料提供定制化服务,如同一位“专属的解决方案专业人员”,能根据客户的具体需求,研发和生产适合的硅烷偶联剂产品。我们的专业研发团队会与客户深入沟通,了解客户的应用场景和性能要求,然后进行针对性的研发和配方调整。无论是提高材料的某种特定性能,还是解决材料在特定环境下的应用问题,全... 【查看详情】