插板式温度探头 富温传感的插板式温度探头采用模块化设计，小直径可做到 0.7mm，响应速度快达 1.5 秒（液体介质），支持搭配温湿度模块、温度气体模块，还可配置无线模块实现数据无线传输，适配储能柜、工业控制柜等需要灵活安装与多参数监测的场景。该传感器能解决传统温度探头安装繁琐、无法扩展监测参数、数据传输受布线限制的问题，插板式设计... 【查看详情】

富温传感冷链医疗运输监测传感器测量范围覆盖 - 40℃至 85℃，在颠簸运输环境下防护等级达 IP67，已服务 100 + 医疗冷链企业。医疗冷链运输监测传感器 —— 宽温适配 + 抗冲击设计 产品采用耐振动、抗冲击的封装结构，能承受冷链运输过程中的颠簸和碰撞，同时防潮、防尘设计确保在高湿、低温环境下性能稳定，解决了冷链运输中传感器易损坏... 【查看详情】

MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻 富温传感的 MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻为径向引线单端玻璃封装型，稳定性与可靠性表现良好，阻值范围在 2-5000KΩ 之间，玻璃封装的特性使其能在高温高湿环境下工作，使用温度区间为 - 40℃~+300℃，额定功率≤50mW，热感应速度快且灵敏度较好，还便于自动化安装。在电... 【查看详情】

电饭煲温控 NTC 传感器 富温传感的电饭煲温控 NTC 传感器采用陶瓷导热底座，工作温度范围 - 40℃~150℃，热时间常数约 1 秒，测温分辨率达 0.1℃，适配电饭煲内胆温度的精细监测与烹饪模式控制需求。传统电饭煲传感器常因导热性差导致测温滞后，无法精细匹配不同米种的烹饪温度需求 —— 比如煮糙米需要更高温度与更长保温时间，... 【查看详情】

豆浆机温度传感器 富温传感的豆浆机温度传感器具备快速响应特性，热时间常数约 4 秒，工作温度范围覆盖 - 20℃~118℃，采用防水封装工艺，能耐受豆浆机工作时的高温水汽环境，同时适配不同型号豆浆机的安装结构。在豆浆机的加热熬煮过程中，该传感器能解决传统温度传感器响应慢、在高温高湿环境下易失效的问题，实时监测豆浆熬煮温度，确保豆浆达... 【查看详情】

富温传感专为光伏逆变器开发的 NTC 热敏电阻，工作温度覆盖 - 40℃至 125℃，在全温域范围内电阻 - 温度曲线线性度误差 <±0.3%，配合数字化补偿算法，可实现高精度温度反馈。产品采用 IP67 防护封装设计，能抵御户外沙尘、雨水等恶劣环境侵蚀，确保光伏电站 25 年生命周期内稳定运行。针对光伏组件输出功率受温度影响的行业痛点，... 【查看详情】

医疗电子体温计 NTC 探头 富温传感的医疗电子体温计 NTC 探头采用医用级环氧封装，工作温度范围 32℃~42℃，测温误差≤0.1℃，响应时间约 1 秒，适配电子体温计的人体体温快速测量需求。传统电子体温计探头常存在两大问题：一是测温误差大，无法满足医疗级精度要求；二是响应慢，需要用户长时间等待，影响使用体验。这款探头通过高精度 ... 【查看详情】

宽温域高稳定性 NTC 传感器 富温传感的宽温域高稳定性 NTC 传感器工作温度范围覆盖 - 40℃~200℃，在全温域内阻值漂移率低，具备长期稳定性，采用先进陶瓷加工技术与专有配方打造，适配工业炉、海洋探测设备、高温测试仪器等极端温度环境场景。该传感器能解决传统 NTC 传感器在宽温域下精度漂移大、稳定性差，无法在极端温度环境中长期... 【查看详情】

圆柱类温度传感器 富温传感的圆柱类温度传感器体积小巧，采用圆柱外壳设计，安装方便，工作温度范围为 - 20℃~125℃，热时间常数约 7 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，具备经济实惠、经久耐用的特点，适配空调、电热设备等对安装空间有限制且注重成本控制的场景。该传感器能解决传统温度传感器体积大、... 【查看详情】

灭菌器温度传感器 富温传感的灭菌器温度传感器采用无菌封装工艺，工作温度范围 - 20℃~150℃，热时间常数约 3 秒，具备高稳定性与生物兼容性，适配医用灭菌器、食品灭菌设备等需要无菌环境的场景。该传感器能解决传统温度传感器在灭菌环境中易污染、无法耐受高温灭菌过程、测温不准的问题，无菌封装可避免传感器释放污染物，影响灭菌效果；高温耐... 【查看详情】

圆柱类温度传感器 富温传感的圆柱类温度传感器体积小巧，采用圆柱外壳设计，安装方便，工作温度范围为 - 20℃~125℃，热时间常数约 7 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，具备经济实惠、经久耐用的特点，适配空调、电热设备等对安装空间有限制且注重成本控制的场景。该传感器能解决传统温度传感器体积大、... 【查看详情】

富温传感深耕热敏电阻领域多年，其 MF52 系列 NTC 产品已实现批量应用于新能源汽车电池管理系统（BMS），工作温度覆盖 - 40℃至 125℃，热响应时间低至 5ms，经 1000 次温度循环测试后 B 值漂移率≤0.8%。该产品采用陶瓷工艺制备芯片，结合环氧树脂封装技术，具备优异的抗振动和抗电磁干扰能力，可直接嵌入电芯模组实时监测... 【查看详情】