根据经验,在电路的总电源原理图中,设计原理图时把这些电容画在一起,因为是同一个网络,而在设计实际PCB时,这些电容分别放在各自的ic上。电容越大,信号频率越高,电容的交流阻抗越小。电源(或信号)或多或少会叠加一些交流高频和低频信号,对系统不利。IC电源的引脚与地之间并联放置电容,一般是为了滤除对系统不利的交流信号。10uf和0.1uf的电... 【查看详情】
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小,表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下,其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺:以电子陶瓷材料为介质,将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜,然后在介质膜上放置印刷内电极,将印... 【查看详情】
纹波电流容差影响电解电容器性能的较重要参数之一是纹波电流。纹波电流对铝电解电容器的影响主要是由于功耗对ESR的影响,使铝电解电容器发热,从而缩短使用寿命。从特性曲线(图2)可以看出,纹波电流对ESR造成的损耗与纹波电流有效值的平方成正比,所以随着纹波电流的增加,小时寿命曲线类似于抛物线函数曲线。降低纹波电流的方法可以采用更大容量的铝电解电... 【查看详情】
软端电容(SoftTerminationCapacitor)是一种抗机械应力型多层陶瓷贴片电容(MLCC),其重心设计在于端电极结构的柔性化,通过引入柔性导电材料或树脂缓冲层,减少电路板弯曲、振动或热冲击导致的内部陶瓷介质裂纹风险。结构特点:基础架构:由多层陶瓷介质(如氧化铝、钛酸钡基材料)与金属内电极交替堆叠,外覆金属端电极... 【查看详情】
电容容量,普通陶瓷电容的电容范围:0.5pF~100uF。陶瓷的电容从0.5pF开始可以达到100uF,根据不同的电容封装(尺寸)电容会有所不同。在选择电容器时,不能盲目选择大容量。选对了才是对的。比如0402电容可以做到10uF/10V,0805电容可以做到47uF/10V。但为了采购好,成本低,一般不选择电容。一般建议0402选用4.... 【查看详情】
内部电极通过逐层堆叠,增加电容两极板的面积,从而增加电容容量。陶瓷介质是内部填充介质,不同介质制成的电容器具有不同的特性,如容量大、温度特性好、频率特性好等等,这也是陶瓷电容器种类繁多的原因。陶瓷电容器基本参数:电容的单位:电容的基本单位是F(法),此外还有F(微法)、nF、pF(微微法)。因为电容F的容量很大,所以我们通常看到的是F、n... 【查看详情】
旁路某些设计的电路,双通道(大电容小电容)或多通道(三个以上小电容组成),一般用在比效率更高的dsp中,为了使频率特性更好。)在电容的接地端,(地线的宽度和一次噪声会造成频率特性),比如ccd布局中的旁路,要测量电容接地端的纹波。这是指近端。为了滤除DC馈线中的所有交流分量,可以并联不同的电容器。低频滤波要求电容大,但引线电感不适合高频滤... 【查看详情】